[实用新型]一种无菌环境的低温操作平台有效

专利信息
申请号: 202121713066.7 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN215836774U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 赵振波;石开松;夏信群;叶大林 申请(专利权)人: 浙江泰林医学工程有限公司
主分类号: A01N1/02 分类号: A01N1/02;F25B21/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310051 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 无菌 环境 低温 操作 平台
【权利要求书】:

1.一种无菌环境的低温操作平台,设置在无菌操作设备上,所述的无菌操作设备内部平台(1)上具有嵌入孔(2),其特征是,所述的低温操作平台包括半导体制冷片(3),所述半导体制冷片的冷端面设有制冷平台,所述的制冷平台为导热结构,包括用于连接所述冷端面的导热基板(4),制冷平台与所述无菌操作设备内部平台上的嵌入孔相适配,所述半导体制冷片的热端面设有散热装置,所述的低温操作平台还包括控制装置(5),所述控制装置与通讯接口相连。

2.根据权利要求1所述的无菌环境的低温操作平台,其特征在于,所述的导热基板紧贴在半导体制冷片的冷端面上,导热基板上还设有与导热基板适配的台面板(6),所述的台面板紧贴在导热基板上,导热基板的厚度大于台面板的厚度。

3.根据权利要求1所述的无菌环境的低温操作平台,其特征在于,所述的散热装置包括散热器(7)及散热风机(8),所述的散热器紧贴在半导体制冷片的热端面上,所述的散热风机设置在散热器上或散热器的一侧。

4.根据权利要求1所述的无菌环境的低温操作平台,其特征在于,所述的控制装置包括温度控制装置,所述温度控制装置包括温度传感器(9),所述的温度传感器设置在导热基板上。

5.根据权利要求4所述的无菌环境的低温操作平台,其特征在于,所述的导热基板面积大于半导体制冷片的冷端面面积,所述的温度传感器设置在半导体制冷片外侧的导热基板上。

6.根据权利要求3所述的无菌环境的低温操作平台,其特征在于,所述的散热器与半导体制冷片的热端面相适配,所述的散热器为鳍片式散热器,散热器的外周设有固定块(10),所述的固定块由绝热材料制作,所述的散热器通过固定块与导热基板固定。

7.根据权利要求3所述的无菌环境的低温操作平台,其特征在于,所述半导体制冷片与导热基板及散热器之间均设有导热硅脂。

8.根据权利要求1-7任一项所述的无菌环境的低温操作平台,其特征在于,所述的低温操作平台还包括金属传导块(11),所述的金属传导块为柱状结构,金属传导块上设有多个用于放置试管的试管孔(12)。

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