[实用新型]一种铜互联半导体集成电路转运装置

权利要求书

1.一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，包括底座和防护结构，所述底座的顶部设置有支撑结构，所述支撑结构的外侧设置有防护结构；

所述防护结构包括两个放置箱，所述放置箱的前后两侧均开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内侧螺纹连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆的相对一侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的相对一侧均固定连接有泡沫板，两个所述泡沫板的相对一侧均固定连接有防静电板，所述放置箱的内底壁固定连接有等距离分布的第二弹簧，所述第二弹簧的顶部固定连接有防静电底板，所述防静电底板的顶部开设有等距离排列的放置槽。

2.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，所述支撑结构包括两个侧板，两个所述侧板的相对一侧均开设有滑槽，左侧滑槽的左侧开设有等距离排列的插槽。

3.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，所述放置箱的底部固定连接有两个固定板，相对应两个所述固定板之间插接有插杆，插杆的外侧套接有第一弹簧，所述第一弹簧的左右两侧均固定连接有位于插杆外侧的连接片。

4.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，所述连接板的左右两侧分别与放置箱的左右两侧壁相接触，两个所述螺纹杆的相背一侧均贯穿放置箱并延伸至放置箱的外侧。

5.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，两个所述螺纹杆的相背一侧均固定连接有转盘，转盘位于放置箱的外侧，所述防静电底板的左右两侧均固定连接有连接块。

6.如权利要求5所述的一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，所述放置箱的左右两侧壁均开设有第二滑槽，连接块远离防静电底板的一端位于相对应的第二滑槽内部。

7.如权利要求2所述的一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，所述放置箱活动连接在两个侧板的之间，放置箱的左右两侧均固定连接有滑块，滑块远离放置箱的一端位于相对应的滑槽的内部。