[实用新型]一种贴膜机有效
| 申请号: | 202121700834.5 | 申请日: | 2021-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN216070680U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 张飞凡 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿睿吉科技有限公司 |
| 主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02 |
| 代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;吕诗 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 贴膜机 | ||
本实用新型提供了一种贴膜机,属于贴膜设备技术领域,该贴膜机包括:剥离装置、第一取料装置、第一驱动组件、贴膜底座、基板底座、第二取料装置和第二驱动组件,其中,所述第一取料装置设于所述剥离装置的上方,所述第一驱动组件与所述第一取料装置连接,所述贴膜底座设于所述剥离装置的侧方,所述基板底座设于所述贴膜底座侧方,所述第二取料装置设于所述基板底座和所述贴膜底座上方,所述第二驱动组件与所述第二取料装置连接,解决了现有技术中人工贴膜费时费力,组装效率比较低,且人工用力不均,使得基板容易变形开裂的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及贴膜设备技术领域,具体为一种贴膜机。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
在电路板的生产工序中,会出现对基板进行贴膜的操作,比较常见的生产方式中,对基板进行贴膜的操作一般都是人工完成,即通过人工将膜贴在基板上,人工贴膜费时费力,组装效率比较低,且人工用力不均,使得基板容易变形开裂。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型实施例提供了一种贴膜机,所述贴膜机包括:剥离装置、第一取料装置、第一驱动组件、贴膜底座、基板底座、第二取料装置和第二驱动组件,其中,所述第一取料装置设于所述剥离装置的上方,所述第一驱动组件与所述第一取料装置连接,所述贴膜底座设于所述剥离装置的侧方,所述基板底座设于所述贴膜底座侧方,所述第二取料装置设于所述基板底座和所述贴膜底座上方,所述第二驱动组件与所述第二取料装置连接。
在其中一个实施例中,所述剥离装置包括放料辊筒和收料辊筒,所述放料辊筒和收料辊筒之间设有除尘辊筒组、切刀机构、剥离机构和动力轴,其中,卷料从放料辊筒出来然后到收料辊筒回收的过程中依次经过所述除尘辊筒组、切刀机构、剥离机构和动力轴。
在其中一个实施例中,所述收料辊筒与第三驱动组件连接,所述动力轴与第四驱动组件连接。
在其中一个实施例中,所述动力轴与所述收料辊筒之间设有夹料装置。
在其中一个实施例中,所述第一取料装置包括吸盘,所述吸盘与抽真空装置连接。
在其中一个实施例中,所述第一驱动组件包括旋转装置,第一水平位移装置和第一垂直位移装置,所述旋转装置的第一端与所述第一取料装置连接,所述旋转装置的第二端与所述第一垂直位移装置的第一端连接,所述第一垂直位移装置的第二端与所述第一水平位移装置连接。
在其中一个实施例中,所述贴膜底座与第二水平位移装置连接。
在其中一个实施例中,所述基板底座连接有压力传感器。
在其中一个实施例中,所述第二驱动组件包括第二垂直位移装置和第三水平位移装置,所述第二垂直位移装置的第一端与所述第二取料装置连接,所述第二垂直位移装置的第二端与所述第三水平位移装置连接。
在其中一个实施例中,所述一种贴膜机,还包括第一相机组件和第二相机组件,所述第一相机组件和所述第二相机组件均设于所述贴膜底座的侧方。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:
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