[实用新型]一种芯片烧录辅助装置有效

专利信息
申请号: 202121699615.X 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN215450161U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 蔡平;王世文 申请(专利权)人: 深圳市领耀东方科技股份有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61;B08B5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 辅助 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片烧录辅助装置,包括有芯片烧录机主体,还包括有底座,芯片烧录机主体安装在底座上,底座上设置有挡罩,挡罩罩住芯片烧录机主体,底座内设置有出风组件,挡罩上设置有多个连接口,连接孔内设置有挡块,挡块内设置有内腔,内腔内固定吸附层,挡块上设置有排气孔,排气孔的一端和内腔相导通,排气孔的另一端和外部环境导通;挡罩的内壁设置有隔热层。本实用新型在使用时,能够去除芯片烧录机的灰尘,能够对芯片烧录机进行散热,且便于收集灰尘等杂质,减少了清洁工作,利于提升工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录领域,具体涉及一种芯片烧录辅助装置。

背景技术

厂商从半导体商买来上述各种可烧录IC其资料区为空白,在组装前才将其最新版的控制程序及数据使用IC烧录器写入,这是一比IC测试还重要的必要流程,一般都由最终电子产品制造者来执行完成,也是很少被提出来探讨的领域。

目前,市面上有芯片烧录机。但是,芯片烧录机在使用时存在有缺陷,芯片烧录机长时间使用后表面有大量灰尘,且不易散热,影响了其使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的芯片烧录辅助装置。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种芯片烧录辅助装置,包括有芯片烧录机主体,还包括有底座,芯片烧录机主体安装在底座上,底座上设置有挡罩,挡罩罩住芯片烧录机主体,底座内设置有出风组件,挡罩上设置有多个连接口,连接孔内设置有挡块,挡块内设置有内腔,内腔内固定吸附层,挡块上设置有排气孔,排气孔的一端和内腔相导通,排气孔的另一端和外部环境导通;挡罩的内壁设置有隔热层。

作为优选的技术方案,底座上设置有插槽,挡罩上形成有多个一体式的插部,一个插槽内插入有一个插部,插部和插槽相匹配。

作为优选的技术方案,底座内设置安装腔,安装腔内安装有出风组件,出风组件包括安装固定在安装腔内的风扇支架,风扇支架上安装固定有散热风扇,底座上设置有进风孔和出风孔,底座上安装固定有防尘网,防尘网遮挡住进风孔,出风孔处安装有连接管,连接管内设置有排气通道,连接管包裹有防水层。

作为优选的技术方案,连接孔的内壁设置有内螺纹,挡块上套设固定有连接环,连接环的表面设置有外螺纹,外螺纹和内螺纹相匹配,连接环设置在连接孔内通过螺丝啮合。

作为优选的技术方案,吸附层包括有海绵层和防水透气膜,防水透气膜粘结固定在海绵层的一侧。

本实用新型的有益效果是:本实用新型在使用时,能够去除芯片烧录机的灰尘,能够对芯片烧录机进行散热,且便于收集灰尘等杂质,减少了清洁工作,利于提升工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体图;

图2为本实用新型的挡块结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

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