[实用新型]一种用于晶圆的紧固装置

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆的紧固装置，包括旋转基座，分别与旋转基座相连的至少三个连接臂，连接臂端部设置有晶圆支撑机构和晶圆转动夹持机构，晶圆支撑机构被晶圆转动夹持机构包裹，且两者转动连接，当晶圆转动夹持机构受到离心力时，其底部向外运动，其端部下压抵接晶圆的侧壁，以配合晶圆支撑机构固定晶圆。本实用新型利用晶圆支撑机构和晶圆转动夹持机构在离心力作用下的配合，对晶圆实现稳固夹持，夹持在晶圆的侧壁，不会与晶圆的上表面形成接触，保证晶圆的性能不会受到影响，晶圆干燥效果也达到最佳；晶圆转动夹持机构包裹晶圆支撑机构，使得晶圆支撑机构的尺寸可以缩小，而且晶圆转动夹持机构的更换更加简便。

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路芯片制造设备技术领域，尤其是涉及一种用于晶圆的紧固装置。

背景技术

随着半导体生产处理技术的不断进步，超洁净处理的重要性不断增加。在化学机械平坦化设备(Chemical Mechanical Planarization，CMP设备)里对清洁干燥的要求也在不断提高。为了在晶圆干燥过程中杜绝附着在溶液中的颗粒对半导体元件的电性特性造成影响，需要使用合适的方法对晶圆进行干燥。

在CMP设备中实现晶圆干燥的方法有很多种。目前被广泛使用的是旋转干燥法，该方法的干燥过程是把晶圆放在底座上固定并且让其高速旋转，用产生的离心力使其表面上的液体被拉向外部。因此，在旋转干燥的过程中，如何有效固定晶圆就显得尤为重要。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种装配结构简单，对晶圆的固定有效，不会损伤晶圆的用于晶圆的紧固装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于晶圆的紧固装置，包括旋转基座，分别与旋转基座相连的至少三个连接臂，所述连接臂端部设置有晶圆支撑机构和晶圆转动夹持机构，所述的晶圆支撑机构被晶圆转动夹持机构包裹，且两者转动连接，当晶圆转动夹持机构受到离心力时，其底部向外运动，其端部下压抵接晶圆的侧壁，以配合晶圆支撑机构固定晶圆。

本实用新型利用晶圆支撑机构和晶圆转动夹持机构在离心力作用下的配合，对晶圆实现稳固夹持，而且夹持在晶圆的侧壁，不会与晶圆的上表面形成接触，保证晶圆的性能不会受到影响，晶圆干燥效果也达到最佳；晶圆转动夹持机构包裹晶圆支撑机构，使得晶圆支撑机构的尺寸可以缩小，而且晶圆转动夹持机构的更换更加简便。

进一步的，所述的晶圆转动夹持机构两侧设置有V形或C形缺口，所述晶圆转动夹持机构端部高于晶圆支撑机构上用于承托晶圆的部位。在晶圆转动夹持机构的两侧形成V形或C形缺口，使得其与晶圆支撑机构形成呈三角形的三个夹持部，对晶圆的夹持更加稳固；晶圆转动夹持机构端部高于晶圆支撑机构上承托晶圆的部位，保证晶圆转动夹持机构在离心力作用下其端部可以下压抵接晶圆。

进一步的，所述V形缺口朝向旋转基座，其包括抵压面和避让面。抵压面的设计保证晶圆转动夹持机构和晶圆之间为线接触，减小接触面积，保证晶圆性能，避让面的设计防止晶圆转动夹持机构与晶圆产生干涉。

进一步的，所述抵压面下压抵接晶圆上表面和侧壁之间的棱。两者的接触点在棱上，可以形成横向和纵向的分力，纵向分力相对较大，对晶圆的夹持更加稳固。

进一步的，所述晶圆转动夹持机构的重心位于其底部。保证在较小的转速下晶圆转动夹持机构的底部就能向外运动，保证其端部对晶圆侧壁的稳固下压。

进一步的，所述晶圆转动夹持机构的外壁为圆弧面。圆弧面的设计降低了风阻，减轻对驱动旋转基座转动的电机的负担。

进一步的，所述连接臂的外壁各处圆滑过渡，所述连接臂和旋转基座的连接处圆滑过渡。降低风阻，减轻电机的负担。