[实用新型]一种具有多孔热隔离结构的硅气化芯片

说明书

本实用新型公开了一种具有多孔热隔离结构的硅气化芯片，包括：硅衬底和电极板，电极板设置在硅衬底表面，电极板呈环形结构，电极板内侧的硅衬底上设置有环状气化通道结构，环状气化通道结构包括若干个第一条形气化通道单元，电极板一相对侧的硅衬底上设置有弧形气化通道结构，弧形气化通道结构设置在电极板外侧，弧形气化通道结构包括若干个第二条形气化通道单元，硅衬底边缘与弧形气化通道结构之间的硅衬底上设置有阵列排布的若干个热隔断孔。本实用新型相较于现有技术，采用硅衬底的芯片能均匀、快速、节能地对液体进行电加热气化，多孔隔热结构减少传递到非有效工作区域的热量，提升硅气化芯片的热场均匀性，并且降低功耗。

技术领域

本实用新型属于液体雾化用芯片领域，尤其涉及一种具有多孔热隔离结构的硅气化芯片。

背景技术

将药液或香味液体微粒化(也称为雾化)的装置已经可以广泛应用在民用、工业和医学领域。现有技术中液体雾化多基于陶瓷雾化器，其由陶瓷和发热电极两部分构成。陶瓷经过高温烧结制成碗状结构，发热膜设计成特定形状附着在陶瓷表面，在工作过程中，发热膜通过均匀发热，把液体加热形成雾气，由陶瓷蜂窝孔散发。

陶瓷雾化器加工时难以制造均匀的陶瓷微孔，造成雾化液滴均匀性差，并且由于陶瓷微孔尺寸不均匀，容易产生局部过热、微孔堵塞和碳化无法使用的问题。此外发热膜中，电热丝线条尺寸均匀性差，生产率低，制品形状受限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种具有多孔热隔离结构的硅气化芯片，采用硅衬底代替陶瓷，便于加工均匀一致的单一直径贯通微孔，提升了气化效率和气化液滴的直径均匀性；硅材料提升了工作区的热导性能和温度场均匀性，解决局部过热、微孔堵塞和碳化无法使用的问题，贯通和非贯通的多孔隔热结构，减少传递到非有效工作区域的热量，提升硅气化芯片的热场均匀性，并且降低功耗。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种具有多孔热隔离结构的硅气化芯片，包括：硅衬底和电极板，电极板设置在硅衬底表面，电极板呈环形结构，电极板内侧的硅衬底上设置有环状气化通道结构，环状气化通道结构包括若干个第一条形气化通道单元，电极板一相对侧的硅衬底上设置有弧形气化通道结构，弧形气化通道结构设置在电极板外侧，弧形气化通道结构包括若干个第二条形气化通道单元，硅衬底边缘与弧形气化通道结构之间的硅衬底上设置有阵列排布的若干个热隔断孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

环状气化通道结构内侧的硅衬底上还设置有阵列排布的气化通孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

相邻两列气化通孔中的气化通孔错位布置。

作为上述技术方案的进一步描述：

气化通孔的直径等于热隔断孔的直径。

作为上述技术方案的进一步描述：

相邻两列热隔断孔中的热隔断孔错位布置。

作为上述技术方案的进一步描述：

热隔断孔包括贯通热隔断孔和非贯通热隔断孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

贯通热隔断孔和非贯通热隔断孔间隔布置。

作为上述技术方案的进一步描述：

硅衬底的厚度为100-500微米。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：