[实用新型]一种分体式电池片印刷台及印刷装置有效
申请号: | 202121689489.X | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN215904117U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 李文;陈兵;高阳;郭健;徐英乾 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维旭睿科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/16 | 分类号: | B41F15/16;B41F15/08;B65G37/00 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德;章陆一 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 电池 印刷 装置 | ||
本实用新型提供了一种分体式电池片印刷台及印刷装置,其中的分体式电池片印刷台包括第一侧印台、第二侧印台及中间印台,其中:中间印台位于第一侧印台和第二侧印台之间。第一侧印台滑动至第一分开位置时,第一侧印台与中间印台之间形成第一输送带避让沟槽;第一侧印台滑动至第一合拢位置时,第一侧印台、中间印台的承载板合拢。第二侧印台在第二分开位置和第二合拢位置之间滑动,第二侧印台滑动至第二分开位置时,第二侧印台与中间印台之间形成第二输送带避让沟槽;第二侧印台滑动至第二合拢位置时,第二侧印台、中间印台的承载板合拢。印刷时,第一侧印台、第二侧印台及中间印台合拢,印刷浆料无法流入至各印台之间的缝隙,降低了印刷台的清洗难度。
技术领域
本实用新型涉及电池生产领域,具体地说是一种分体式电池片印刷台及印刷装置。
背景技术
电池组件生产过程中,需要在电池片的表面印刷导电材料以形成用于收集电流的栅线。
传统的电池片印刷装置,一般通过人工将待印刷的电池片上料至电池片印刷台上,完成印刷后,再通过人工将印刷后的电池片从电池片印刷台上移除,人工上下料效率低下。
为了克服上述缺陷,申请人开发了一种电池片印刷装置,其能实现电池片的自动上下料。如图9至图10所示,该电池片印刷装置包括上料输送机构300、电池片印刷台200及下料输送机构400,特别的,电池片印刷台200上设置有从电池片印刷台200的第一侧边延伸至电池片印刷台200的第二侧边的第一输送带避让沟槽201和第二输送带避让沟槽202,上料输送机构300、下料输送机构400分别包括两条输送带。
该电池片印刷装置的自动上料过程如下:电池片印刷台200平移至上料工位处并下降至低位,此时,上料输送机构300的两条输送带分别位于第一输送带避让沟槽201和第二输送带避让沟槽202的上方。接着,上料输送机构300将待印刷的电池片输送至上料工位处。随后,电池片印刷台200上升至高位,上料输送机构300的两条输送带分别沉入至第一输送带避让沟槽201和第二输送带避让沟槽202内,待印刷的电池片落至电池片印刷台200上。至此,待印刷电池片被自动上料至电池片印刷台200上。电池片印刷装置的自动下料过程与自动上料过程类似,不再赘述。
然而,如本领域技术人员所知晓的,印刷过程中,印刷浆料难免会滴落在电池片印刷台的台面上。由于电池片印刷台200上设置有输送带避让沟槽,滴落在台面上的浆料流入至输送带避让沟槽后,清理起来非常困难。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种分体式电池片印刷台,其采用如下技术方案:
一种分体式电池片印刷台,包括机架、第一侧印台、第二侧印台及中间印台,其中:
第一侧印台和第二侧印台滑动连接在机架上,中间印台连接在机架上并位于第一侧印台和第二侧印台之间,第一侧印台、第二侧印台及中间印台均包括座体及安装在座体上的承载板;
第一侧印台被配置为在一远离中间印台的第一分开位置和一靠近中间印台的第一合拢位置之间滑动,第一侧印台滑动至第一分开位置时,第一侧印台与中间印台之间形成第一输送带避让沟槽;第一侧印台滑动至第一合拢位置时,第一侧印台的承载板与中间印台的承载板合拢;
第二侧印台被配置为在一远离中间印台的第二分开位置和一靠近中间印台的第二合拢位置之间滑动,第二侧印台滑动至第二分开位置时,第二侧印台与中间印台之间形成第二输送带避让沟槽;第二侧印台滑动至第二合拢位置时,第二侧印台的承载板与中间印台的承载板合拢。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡奥特维旭睿科技有限公司,未经无锡奥特维旭睿科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121689489.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可变电容器的电荷显示装置
- 下一篇:一种新型芯片真空共晶焊接夹具