[实用新型]一种锡膏印刷用支撑结构

说明书

本实用新型公开了一种锡膏印刷用支撑结构，其包括配合于锡膏印刷机的升降台顶部的两个支撑治具，所述支撑治具包括治具本体，治具本体顶部形成支撑平面；两个支撑治具的治具本体相对设置且两个支撑治具的治具本体之间具有间隔。本实用新型通过在锡膏印刷机升降台顶部设置两个支撑治具能支撑钢网的两端，从而能有效防止钢网弯曲变形，进而避免由于钢网弯曲变形而导致的钢网使用寿命降低和锡膏印刷质量不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷领域，特别是指一种锡膏印刷用支撑结构。

背景技术

PCB板中文名又称印刷电路板或印刷线路板，是重要的电子部件。SMT(SurfaceMounted Technology)是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文名称为片状元器件)安装在PCB板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT的工艺流程依次是锡膏印刷、零件贴装和回流焊接。在锡膏印刷工艺中，PCB板先放置在PCB板定位治具中进行定位；然后，锡膏印刷机的升降台驱使PCB板定位治具上移而使得PCB板贴紧钢网下表面；接着，锡膏印刷机的刮刀带着锡膏在钢网上表面刷过，锡膏便通过钢网的网孔附着在PCB板上；在锡膏附着到PCB板后，升降台再带着PCB板定位治具下降，使得PCB板与钢网分离。

在现有的锡膏印刷工序中，钢网的尺寸往往大于PCB板定位治具的尺寸，这样在升降台驱使PCB板定位治具上移而使得PCB板贴紧钢网下表面时，钢网会受到PCB板定位治具向上顶的作用力而造成钢网弯曲变形，使得钢网中间向上凸起且钢网两端向下弯曲，进而产生以下问题：

1、钢网在弯曲变形后，其使用寿命降低；

2、由于钢网弯曲变形，会导致PCB板的锡膏印刷质量不佳；例如钢网弯曲变形会导致PCB板上的锡膏印刷不均匀，进而容易导致PCB板与电子元器件虚焊；还有钢网弯曲变形会使得钢网两端的残留锡膏容易风干，这样刮刀带着锡膏在钢网上表面刷过时，钢网两端上风干的锡膏会被带向钢网中间，造成钢网中间堵孔，导致PCB板的焊盘会没有印刷上锡膏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏印刷用支撑结构，以克服背景技术中的不足。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种锡膏印刷用支撑结构，其包括配合于锡膏印刷机的升降台顶部的两个支撑治具，所述支撑治具包括治具本体，治具本体顶部形成支撑平面；两个支撑治具的治具本体相对设置且两个支撑治具的治具本体之间具有间隔。

所述支撑治具还包括配合于治具本体底部的磁铁；所述锡膏印刷机的升降台顶部为能与磁铁磁吸的导磁体。

所述支撑治具还包括配合于治具本体底部的软垫。

所述软垫的材质为硅胶。

所述支撑治具的治具本体的材质为电木。

所述支撑治具的治具本体中部的两侧开设有减料槽。

所述支撑治具的治具本体中部设有侧向贯通的减料孔。

采用上述方案后，本实用新型在锡膏印刷机升降台A顶部设置两个支撑治具，两个支撑治具用于支撑钢网的两端而防止钢网弯曲变形，进而避免由于钢网弯曲变形而导致的钢网使用寿命降低和锡膏印刷质量不佳的问题。

附图说明

图1为本实用新型的支撑治具的结构示意图；

图2为本实用新型的使用示意图；

标号说明：

支撑治具1，治具本体11，支撑平面111，减料槽112，减料孔113，磁铁12，软垫13，