[实用新型]一种贴合式半导体晶圆

权利要求书

1.一种贴合式半导体晶圆，包括上盖板(1)、封装盒(2)和晶圆本体(3)，其特征在于：所述上盖板(1)和所述封装盒(2)卡合连接，所述晶圆本体(3)置于所述上盖板(1)和所述封装盒(2)之间，所述上盖板(1)的顶部内壁粘接有上缓释垫(4)，所述封装盒(2)的顶部内壁粘接有下缓释垫(5)，所述下缓释垫(5)和所述封装盒(2)内开设有连通的L型吸气通道(6)，所述封装盒(2)内还开设有调节腔(7)，所述吸气通道(6)和所述调节腔(7)之间预留有穿线槽，所述调节腔(7)内穿设有延伸至所述封装盒(2)外部的调节组件(18)。

2.根据权利要求1所述的一种贴合式半导体晶圆，其特征在于：所述上盖板(1)的底部内侧设置了外圆角(8)，所述封装盒(2)的顶部设置了内圆角(9)。

3.根据权利要求1所述的一种贴合式半导体晶圆，其特征在于：所述晶圆本体(3)包括基底晶圆(10)、多晶硅层(11)、绝缘膜(12)和贴合晶圆(13)，所述多晶硅层(11)复合设置在所述基底晶圆(10)带有氧化膜(14)的一面。

4.根据权利要求3所述的一种贴合式半导体晶圆，其特征在于：所述绝缘膜(12)设置在所述贴合晶圆(13)的一面，且所述贴合晶圆(13)具有所述绝缘膜(12)的一面复合设置在所述多晶硅层(11)上。

5.根据权利要求1所述的一种贴合式半导体晶圆，其特征在于：所述吸气通道(6)内活动设置有密封塞(16)，所述密封塞(16)的一侧通过穿设在所述穿线槽内的连接绳(17)与所述调节腔(7)内的所述调节组件(18)连接。

6.根据权利要求5所述的一种贴合式半导体晶圆，其特征在于：所述调节组件(18)包括转动盘(19)、把手(20)、限位盘(21)和卷线杆(15)，所述卷线杆(15)通过转轴转动安装在所述调节腔(7)的内壁。

7.根据权利要求6所述的一种贴合式半导体晶圆，其特征在于：所述转动盘(19)与所述卷线杆(15)焊接，所述把手(20)焊接在所述转动盘(19)的一面，所述限位盘(21)焊接在所述转动盘(19)的外侧壁。

8.根据权利要求7所述的一种贴合式半导体晶圆，其特征在于：所述卷线杆(15)为方形伸缩杆，所述封装盒(2)的外壁上开设有限位槽，所述限位盘(21)和所述转动盘(19)卡设在所述限位槽内。