[实用新型]发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡

说明书

本实用新型公开了发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，包括基座和环氧树脂封装，所述基座的上表面固定连接有环氧树脂封装，所述基座的上表面位于环氧树脂封装的外部固定嵌设有陶瓷散热环，所述基座的上表面固定连接有固定卡件，所述环氧树脂封装的内部设有基底，所述基底的下表面一端固定连接有阳极引脚，所述基底的下表面另一端固定连接有阴极引脚，所述基座的上表面位于环氧树脂封装和陶瓷散热环的下端面设有导热贴片。本实用新型所述的发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，可以对环氧树脂封装进行加速散热，延长了环氧树脂封装的使用寿命，并且阳极引脚和阴极引脚在折断损坏后可以进行更换。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，特别涉及发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡。

背景技术

发光二极管是由环氧树脂进行封装的，并且光源通过半导体芯片产生，具有节能环保等优点；然而现阶段的发光二极管存在一些不足，发光二极管在产生光源的过程中会有大量热量产生，但是这些热量大多是通过发光二极管自然进行散热，散热效果较低，影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，可以有效解决背景技术中的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，包括基座和环氧树脂封装，所述基座的上表面固定连接有环氧树脂封装，所述基座的上表面位于环氧树脂封装的外部固定嵌设有陶瓷散热环，所述基座的上表面固定连接有固定卡件，所述环氧树脂封装的内部设有基底，所述基底的下表面一端固定连接有阳极引脚，所述基底的下表面另一端固定连接有阴极引脚，所述基座的上表面位于环氧树脂封装和陶瓷散热环的下端面设有导热贴片。

优选的，所述基座的上表面开设有内凹槽，所述基座的上表面开设有嵌设槽，所述内凹槽的底部开设有插槽，所述嵌设槽的内部两侧表面开设有限位孔。

优选的，所述插槽的数量为两个，所述嵌设槽的数量为三个，三个所述嵌设槽环形分布在基座的上表面。

优选的，所述固定卡件的一端内部设有限位柱，所述限位柱的表面套设有回位弹簧，所述固定卡件通过限位柱嵌入嵌设槽中的限位孔与基座活动连接。

优选的，所述基底由阴极接柱和阳极接柱组成。

优选的，所述阴极接柱的上表面设有反射碗，所述反射碗的内部设有半导体芯片，所述阳极接柱与阴极接柱之间连接有导线，所述导线的一端与半导体芯片连接，所述阴极接柱和阳极接柱的下表面均开设有矩形槽，所述阴极引脚和阳极引脚通过嵌入矩形槽与基底固定。

优选的，所述阴极引脚的长度大于阳极引脚的长度，所述环氧树脂封装为透明状。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的陶瓷散热环和导热贴片，发光二极管在发亮的时候会产生热量，热量传递到环氧树脂封装的底部被导热贴片传递到陶瓷散热环上进行散热，使得环氧树脂封装不会因为长时间的高温而影响使用寿命，通过设置的固定卡件，可以更加稳固的把陶瓷散热环固定在基座的上表面，并且方便对陶瓷散热环进行更换。

附图说明

图1为本实用新型发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的整体结构图；

图2为本实用新型发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的局部剖面图；

图3为本实用新型发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的基座结构图；

图4为本实用新型发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的基底结构图。