[实用新型]一种陶瓷孔金属化组件

说明书

本实用新型涉及一种陶瓷孔金属化组件，属于陶瓷金属化技术领域。一种陶瓷孔金属化组件，包括用于放置待印刷产品的载料片，所述载料片具有与产品上待印刷的孔一一对应的通孔，所述载料片下方设有挂浆台，所述挂浆台具有若干个贯穿所述挂浆台上下两端的漏孔，所述挂浆台下方设有挂浆底座，所述挂浆底座具有与若干个所述漏孔连通的储料槽，所述挂浆底座具有若干个连通所述储料槽和所述储料槽外部的吸孔，若干个所述吸孔与外部真空吸附装置连通。本实用新型具有能够将多余的浆料抽吸彻底，使浆料不会残留在产品表面污染产品，实现浆料的回收利用，降低生产成本等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷孔金属化组件，属于陶瓷金属化技术领域。

背景技术

SMD陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有导电通孔的陶瓷生片按一定次序叠合并经过气氛保护烧结工艺加工而形成的一种三维互连结构。在实际使用中，需要使SMD陶瓷封装基座产品上的通孔也呈导电特性，以实现通孔两面电路的导通。行业中俗称通孔金属化印刷，是指将浆料粘附于通孔的四壁的工艺。现有中国专利号为201420325471.5，专利名称为一种高精度通孔金属化丝网印刷机的专利，公开了一种高精度通孔金属化丝网印刷机，设置有印刷机体、印版装置和真空吸附装置，其有益效果是能够实现通孔金属化印刷的要求，具有印刷精确度高，生产效率高的特点。但其还存在以下缺点：无法对印刷过程中多余的浆料进行回收，造成浆料的浪费，导致生产成本过高等问题。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种陶瓷孔金属化组件，解决了现有技术中存在的无法对印刷过程中多余的浆料进行回收，造成浆料的浪费，导致生产成本过高等问题。

本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：一种陶瓷孔金属化组件，包括用于放置待印刷产品的载料片，所述载料片具有与产品上待印刷的孔一一对应的通孔，所述载料片下方设有挂浆台，所述挂浆台具有若干个贯穿所述挂浆台上下两端的漏孔，所述挂浆台下方设有挂浆底座，所述挂浆底座具有与若干个所述漏孔连通的储料槽，所述挂浆底座具有若干个连通所述储料槽和所述储料槽外部的吸孔，若干个所述吸孔与外部真空吸附装置连通。

本实用新型装置使用时，将本实用新型放置在印刷机工作平台的安装槽内，并使载料片的底部与工作平台顶部接触，然后将待处理产品平铺在载料片上，挂浆台能够对载物片起到支撑作用，防止载料片上的产品变形，控制外部真空吸附装置工作使得储料槽内部呈负压状态，挂浆台内的漏孔能够保证吸附的压力足够从而将产品吸附在载料片上，再通过印刷机于产品表面涂覆导电浆料，导电浆料在负压的作用下通过产品上的孔使得浆料附于孔壁，形成孔两面导通的效果，从而实现孔金属化印刷，多余的浆料在负压的作用下依次通过载料片上的通孔和挂浆台上的漏孔流入储料槽内进行存储，存储的浆料可通过吸孔流至储料槽外部进行回收，从而实现浆料的回收利用，并且能够将多余的浆料抽吸彻底，使浆料不会残留在产品表面污染产品。

作为优选，所述载料片具有用于与印刷机的工作平台配合的定位槽；通过在载料片上设有用于与印刷机的工作平台配合的定位槽，使得通过定位槽与印刷机的工作平台配合能够将载料片定位在印刷机的工作平台上，能够有效防止印刷过程中载料片发生偏移，保证产品孔金属化印刷的效果。

作为优选，所述定位槽包括两个间隔设置在同侧的通槽以及与两个所述通槽相对设置的卡槽；通过将定位槽设置为两个间隔设置在同侧的通槽以及与两个通槽相对设置的卡槽，使得印刷机的工作平台上的定位销能够穿过两个通槽，并且与卡槽抵接，从而能够将载料片固定于印刷机的工作平台上。

作为优选，所述储料槽为顶部开口的凹槽，所述储料槽顶部开口区域完全覆盖所述漏孔分布的区域；通过将储料槽设置为顶部开口的凹槽，储料槽顶部开口区域完全覆盖漏孔分布的区域，使得通过挂浆台内的漏孔流下的全部浆料能够快速流入储料槽内进行存储，以便对浆料进行回收。

作为优选，所述挂浆台与所述挂浆底座之间为可拆卸连接；通过将挂浆台与挂浆底座设置为可拆卸连接，使得挂浆台与挂浆底座能够相互分离，便于清洗和维修更换。