[实用新型]一种改良型DFN引线框架有效
| 申请号： | 202121658669.1 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN214898437U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改良 dfn 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种改良型DFN引线框架，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）上设置有若干个用于焊接芯片的封装单元（2），封装单元（2）内设置有用于定位芯片的芯片槽（4），芯片槽（4）的上下两侧分别相对设置有4个用于焊接芯片的引脚（5）；所述引脚（5）的前端分别开设有两个对称凹型的圆弧（6）；位于芯片槽（4）左右两侧的框架（1）上分别开设有用于排出包封环氧树脂时产生气体的凹槽（7）。
2.根据权利要求1所述的一种改良型DFN引线框架，其特征在于：每排封装单元（2）上相邻芯片槽（4）之间的凹槽（7）相互连通。
3.根据权利要求1所述的一种改良型DFN引线框架，其特征在于：所述框架（1）的边沿开设有若干个用于对框架（1）进行定位的定位孔（3）。
4.根据权利要求1所述的一种改良型DFN引线框架，其特征在于：每个封装单元（2）芯片槽（4）两侧的其中一个引脚（5）的中心各开设有用于增加环氧树脂与框架接触面积的盲孔（8）。
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