[实用新型]一种新型硅压阻式负压传感器

权利要求书

1.一种新型硅压阻式负压传感器，包括本体（7）、高稳芯片（5）、压环（6）、隔离膜片（1）、陶瓷圈（2）、导线（8）和PCB板（9），其特征在于：本体的上端开设有充油腔，高稳芯片设置于充油腔的底部，陶瓷圈上开设有通孔，高稳芯片设置于陶瓷圈的通孔内，隔离膜片设置于陶瓷圈的上端，压环设置于隔离膜片的上端，压环与隔离膜片的外沿固定于本体上；本体的充油腔的下端开设有充油通道，充油通道的底部设置有钢珠（4），充油腔内充满硅油后，用钢珠密封充油通道；本体上设置有可伐合金引脚，用于与高稳芯片相连接，可伐合金引脚的下端分别与PCB板及导线相连接，导线用于输出信号。

2.根据权利要求1所述的新型硅压阻式负压传感器，其特征在于：所述的高稳芯片与本体之间采用环氧树脂胶（3）粘结。

3.根据权利要求1所述的新型硅压阻式负压传感器，其特征在于：所述的压环设置为不锈钢压环。

4.根据权利要求1所述的新型硅压阻式负压传感器，其特征在于：所述的本体设置为不锈钢本体。

5.根据权利要求1所述的新型硅压阻式负压传感器，其特征在于：所述的高稳芯片上连接有铝制的引线（10），用于连接可伐合金引脚。