[实用新型]一种高频转接器

说明书

本实用新型公开了一种高频转接器，结构简单，装配简便，一致性好，在降低成本同时，还能保证优异的电气性能，其包括壳体件，壳体件的一端设置有SMA型端口，壳体件的另一端设置有N型端口，且SMA型端口与N型端口同轴设置，壳体件内同轴固定设置有绝缘子，绝缘子具有沿轴向的第一端和第二端，第一端位于SMA型端口，第二端位于N型端口，第二端背向第一端的端面设置有第一高阻补偿面，第二端朝向第一端的端面设置有第二高阻补偿面，第二高阻补偿面与壳体件接触；还包括插孔件，插孔件的一端同轴固定设置于绝缘子内，插孔件的轴向两端分别设置有插孔，一端的插孔位于SMA型端口，另一端的插孔位于N型端口，插孔件与第一高阻补偿面接触。

技术领域

本实用新型涉及射频同轴转接器领域，具体涉及一种高频转接器。

背景技术

随着无线通讯技术的不断发展，射频同轴转接器在仪器测量和不同接口线缆的连接中应用越来越广泛，且终端用户对产品性能的要求不断提高。现有技术的转接器如图1，该结构由两个绝缘子1`和2`、中心针3`以及两个壳体4`和5`五个零件通过压配方式固定而成，结构复杂，零件数量多，加工成本高昂，不适合批量生产。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种高频转接器，结构简单，装配简便，一致性好，在降低成本的同时，还能保证优异的电气性能。

为了实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案为：包括壳体件，所述壳体件的一端设置有SMA型端口，所述壳体件的另一端设置有N型端口，且所述SMA型端口与所述N型端口同轴设置，所述壳体件内同轴固定设置有绝缘子，所述绝缘子具有沿轴向的第一端和第二端，所述第一端位于所述SMA型端口，所述第二端位于所述N型端口，所述第二端背向所述第一端的端面设置有第一高阻补偿面，所述第二端朝向所述第一端的端面设置有第二高阻补偿面，所述第二高阻补偿面与所述壳体件接触；还包括插孔件，所述插孔件的一端同轴固定设置于所述绝缘子内，所述插孔件的轴向两端分别设置有插孔，一端的所述插孔位于所述SMA型端口，另一端的所述插孔位于所述N型端口，所述插孔件与所述第一高阻补偿面接触。

进一步地，所述插孔件包括依次同轴连接的第一段、第二段和第三段，且所述第一段、所述第二段和所述第三段的直径依次递增，所述第一段和所述第三段的相互远离的端部分别设置有插孔，所述第一段和所述第二段同轴固定设置于所述绝缘子内，所述第一段的所述插孔位于所述SMA型端口，所述第三段的所述插孔位于所述N型端口，所述第三段朝向所述第二段的台阶面与所述第一高阻补偿面接触。

进一步地，所述插孔件的所述第二段的外壁和/或所述绝缘子的内壁设置有插孔倒刺，所述插孔倒刺卡接于所述插孔件的外壁与所述绝缘子的内壁之间。

进一步地，所述插孔件的所述第二段靠近所述插孔倒刺的位置设置有第三高阻补偿面，所述第三高阻补偿面与所述绝缘子的内壁接触。

进一步地，所述绝缘子的内壁设置有内台阶面，所述第二段朝向所述第一段的台阶面与所述绝缘子的内台阶面接触。

进一步地，所述绝缘子的所述第一端的直径小于所述第二端的直径，所述第二端朝向所述第一端的台阶面设置有所述第二高阻补偿面。

进一步地，所述壳体件内设置有内台阶面，所述第二高阻补偿面与所述壳体件的内台阶面接触。

进一步地，所述壳体件内壁和/或所述绝缘子的外壁设置有壳体倒刺，所述壳体倒刺卡接于所述壳体件内壁与所述绝缘子的外壁之间。

进一步地，所述壳体件还包括设置于所述SMA型端口与所述N型端口之间的法兰。