[实用新型]振动传感器和电子设备

说明书

本实用新型公开一种振动传感器和电子设备，其中，振动传感器包括电路板组件、外壳、拾振组件、支撑壳以及芯片组件，外壳罩盖于电路板组件的一侧以围合形成安装空间；拾振组件设于安装空间内，拾振组件用于拾取外界的骨振动而产生响应振动；支撑壳连接于拾振组件背离电路板组件的一侧；芯片组件连接于支撑壳背离电路板组件的一侧，并与电路板组件电性连接；其中，拾振组件、支撑壳以及芯片组件之间围合形成有传导腔，以使响应振动通过传导腔传递给芯片组件。本实用新型技术方案旨在简化振动传感器结构，降低了加工难度和成本，同时提高振动传感器的结构可靠性。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种振动传感器和应用该振动传感器的电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是一种利用振膜振动时策动空气流动，激励MEMS振膜，并以此来检测流动信号的一种传感器，从而骨声纹传感器可以用于人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号，如此以不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来。

在相关技术中，骨声纹传感器通常包括拾振单元和麦克风单元，拾振单元用于拾取外界的骨振动，并传递给麦克风单元，麦克风单元用于将振动信号转化为电信号。而麦克风单元通常是由多个电路板围合形成内部空间，并在其内部空间设置芯片模块，从而多个电路板之间存在多个粘接位置，导致产品性能可靠性较低，同时还需要在电路板上开孔以使芯片模块连通拾振单元的安装空间，结构复杂，制程冗长，成本过高，造成产品良率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种振动传感器，旨在简化振动传感器结构，降低了加工难度和成本，同时提高振动传感器的结构可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提出的振动传感器，所述振动传感器包括：

电路板组件；

外壳，所述外壳罩盖于所述电路板组件的一侧以围合形成安装空间；

拾振组件，所述拾振组件设于所述安装空间内，所述拾振组件用于拾取外界的骨振动而产生响应振动；

支撑壳，所述支撑壳连接于所述拾振组件背离所述电路板组件的一侧；以及

芯片组件，所述芯片组件连接于所述支撑壳背离所述电路板组件的一侧，并与所述电路板组件电性连接；

其中，所述拾振组件、所述支撑壳以及所述芯片组件之间围合形成有传导腔。

在本申请的一实施例中，所述芯片组件包括：

MEMS元件，所述MEMS元件连接于所述支撑壳背离所述拾振组件的一侧，所述MEMS元件和所述支撑壳与所述拾振组件围合形成所述传导腔；和

ASIC芯片，所述ASIC芯片连接于所述支撑壳，并分别与所述MEMS元件和所述电路板组件电性连接。

在本申请的一实施例中，所述支撑壳与所述拾振组件围合形成第一腔室，所述MEMS元件与所述支撑壳围合形成第二腔室，所述支撑壳开设有传振通孔，所述第一腔室和所述第二腔室通过所述传振通孔连通以形成所述传导腔。

在本申请的一实施例中，所述传振通孔为微孔设置；

和/或，所述振动传感器还包括气流缓冲结构，所述气流缓冲结构罩盖所述传振通孔；

和/或，所述传振通孔为多个，多个所述传振通孔间隔开设于所述支撑壳；

和/或，所述第一腔室的容积为V1，0.1mm³≤V1≤20mm³。

在本申请的一实施例中，所述芯片组件和所述外壳之间形成泄压腔，所述外壳开设有连通所述泄压腔的泄压孔，所述MEMS元件开设有连通所述第二腔室和所述泄压腔的第一气流通道。