[实用新型]一种印刷电路板及电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种印刷电路板及电子设备。该印刷电路板包括：线路板本体，线路板本体包括相对设置的第一面和第二面，线路板本体上还设置有贯穿线路板本体的导热过孔；位于第一面的多个电子元器件，多个电子元器件中包括发热源器件；多块铜皮，多块铜皮包括至少一块第一铜皮以及至少一块第二铜皮，第一铜皮位于第一面，第二铜皮位于第二面，导热过孔侧壁上附着有铜膜，第一铜皮和第二铜皮通过铜膜连接；石墨烯膜，石墨烯膜的热源端连接发热源器件，石墨烯膜的冷源端覆盖第一铜皮和导热过孔。本实用新型提供的技术方案可以降低印刷电路板上散热系统的成本，且，可以解决整板因温度不均导致的热应力问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术

随着视频监控领域的快速发展，摄像机从简单的视频录像到高清录像，再到人脸识别等人工智能(Artificial Intelligence，AI)化，其功能越来越强大，需要强大的芯片做支撑。由于电子产品体积追求小巧化、精细化，基本上都采用自然散热，当芯片功能复杂后，集合的晶体管的数量激增，导致了芯片的发热量越来越大。

目前，常用的散热方式为，用散热钣金或者面积与热源芯片表面积接近的散热器来进行散热。但是，散热钣金和散热器均对热源芯片周边的器件高度有非常严格的要求，不能出现干涉，而且固定需要额外设计固定孔，降低单板的强度。若是出现异型钣金或散热器则加工成本会成倍增加。并且，当单板上只有少数几个热源芯片时，使用散热器只是增大了热源芯片与空气之间的换热面积，热源芯片所在区域的温度依旧是单板温度最高的区域。单板的整体温度分布不均，产生热应力，会降低产品的寿命。

实用新型内容

本实用新型提供一种印刷电路板，以取消掉原有的散热器(散热钣金)以及导热垫、销钉、销钉孔等配件，降低印刷电路板上散热系统的成本，并且，可以解决整板因温度不均导致的热应力问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，包括：

线路板本体，所述线路板本体包括相对设置的第一面和第二面，所述线路板本体上还设置有贯穿所述线路板本体的导热过孔；

位于所述第一面的多个电子元器件，多个所述电子元器件中包括发热源器件；

多块铜皮，多块所述铜皮包括至少一块第一铜皮以及至少一块第二铜皮，所述第一铜皮位于所述第一面，所述第二铜皮位于所述第二面，所述导热过孔侧壁上附着有铜膜，所述第一铜皮和所述第二铜皮通过所述铜膜连接；

石墨烯膜，所述石墨烯膜的热源端连接所述发热源器件，所述石墨烯膜的冷源端覆盖所述铜膜和所述导热过孔。

可选的，多个所述电子元器件中包括高尺寸器件，沿垂直于所述线路板本体所在平面方向，所述高尺寸器件的高度大于所述发热源器件的高度；

所述石墨烯膜上设置有第一避让孔，所述高尺寸器件位于所述第一避让孔内。

可选的，多个所述电子元器件中包括高尺寸器件，沿垂直于所述线路板本体所在平面方向，所述高尺寸器件的高度大于1.5mm；

所述石墨烯膜上设置有第一避让孔，所述高尺寸器件位于所述第一避让孔内。

可选的，多个所述电子元器件中包括热敏感器件；

所述石墨烯膜上设置有第二避让孔，所述热敏感器件位于所述第二避让孔内。

可选的，所述线路板本体上设置有位于不同层的第一接地线和第二接地线，所述第一接地线和所述第二接地线通过过孔连接，所述过孔复用为所述导热过孔。

可选的，所述发热源器件与所述冷源端覆盖的所述导热过孔之间的距离大于预设阈值。

可选的，沿垂直于所述线路板本体所在平面方向，至少一个所述导热过孔与所述发热源器件交叠。