[实用新型]一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置

权利要求书

1.一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置，包括裂解气化炉本体；在所述裂解气化炉本体内设置有转动的搅拌杆(1)；在所述搅拌杆的侧壁上设置有导热拔刀(2)，其特征在于，在所述搅拌杆(1)的内部存在密闭的第一空腔，在所述导热拔刀(2)的内部存在密闭的第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔连通，所述第二空腔的底壁倾斜设置，且所述第二空腔与所述第一空腔的连接处为倾斜低点。

2.根据权利要求1所述的一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置，其特征在于，所述第一空腔与所述第二空腔组成超导腔体空间(26)，所述超导腔体空间(26)为密闭真空态空间，内部静态真空度为1.5X10^-3Pa，工作态为正压。

3.根据权利要求1所述的一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置，其特征在于，以水平方向为基准，所述第二空腔的底壁的倾斜角度大于12度，所述搅拌杆(1)与所述导热拔刀(2)焊接连接。

4.根据权利要求2所述的一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置，其特征在于，所述第一空腔内装有相变工质(8)，所述相变工质(8)的体积占所述超导腔体空间(26)容积的24％～28％，所述相变工质(8)为液态金属钠钾合金变相工质。

5.根据权利要求1所述的一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置，其特征在于，还包括用于封闭所述搅拌杆(1)的堵头(30)，所述搅拌杆(1)为材质为0Cr₂₅Ni₂₀的不锈无缝钢管，所述导热拔刀(2)和所述堵头(30)的材质均为0Cr₂₅Ni₂₀钢板，采用氦质谱检漏仪静态检测所有焊接部位，泄漏率小于3.3X10^-9Pa.L/S。

6.根据权利要求1所述的一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置，其特征在于，所述搅拌杆(1)下方设置有热交换翅片(10)，所述热交换翅片(10)为菊花形翅片、条形翅片、鳞片形翅片中的任一种，所述热交换翅片(10)有效面积≥搅拌杆(1)外围有效面积。

7.根据权利要求1所述的一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置，其特征在于，所述裂解气化炉本体通过上密封轴承付(3)与所述搅拌杆(1)连接，上密封轴承付(3)包括焊接在密闭容器罐(7)上部的上圆型密封套(18)，固定在所述上圆型密封套(18)中的上石墨轴承(19)，所述上圆型密封套(18)与所述上石墨轴承(19)之间填充有混合物，所述混合物的高度高于所述上石墨轴承(19)，所述混合物的上部设置有上环形钢环(21)，所述上环形钢环(21)的外径小于所述上圆型密封套(18)的内径，所述上环形钢环(21)的内径大于所述搅拌杆(1)的外径，所述搅拌杆(1)工作时，所述混合物与所述搅拌杆(1)紧密接触。

8.根据权利要求1所述的一种低速旋转超导体垃圾裂解气化炉搅拌装置，其特征在于，所述裂解气化炉本体通过下密封轴承付(4)与所述搅拌杆(1)连接，所述下密封轴承付(4)包括焊接在密闭容器罐(7)下部的下圆型密封套(22)，固定在下圆型密封套(22)中的下石墨轴承(23)，所述下圆型密封套(22)与所述下石墨轴承(23)之间填充有混合物，所述混合物的高度高于所述下石墨轴承(23)，所述混合物上部设置下环形钢环(25)，所述下环形钢环(25)的外径小于所述下圆型密封套(22)的内径，所述下环形钢环(25)的内径大于所述搅拌杆(1)的外径，搅拌杆(1)工作时，所述混合物与所述搅拌杆(1)紧密接触。