[实用新型]一种方便散热的两片式贴片二极管有效

专利信息
申请号: 202121629843.X 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN215008210U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张曹朋 申请(专利权)人: 安徽弘电微电子有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L29/861;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 管秋香
地址: 247000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 方便 散热 两片式贴片 二极管
【说明书】:

实用新型公开了一种方便散热的两片式贴片二极管,包括PN结,所述PN结顶部固定安装有第一壳体,所述PN结底部固定安装有第二壳体,所述PN结两侧均固定安装有引脚,所述引脚底部固定安装有连接块,所述连接块顶部固定安装有焊锡块。本实用新型通过连接块顶部固定安装的焊锡块,连接块顶部开设有漏锡孔,顶部焊锡块受热后可以从漏锡孔流至电路板顶部,从而将PN结固定在电路板顶部,因为不需要工作人员一手持拿锡丝另一手持拿加热杆进行焊接,可以一只手按压铁片二极管,另一只手进行加热即可,焊锡块熔化后可以融入每一漏锡孔,因而连接块与电路板连接更加稳固牢靠,从而达到焊接快速稳定的效果。

技术领域

本实用新型涉及贴片二极管技术领域,具体为一种方便散热的两片式贴片二极管。

背景技术

贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管,还有早期的真空电子二极管,它是一种具有单向传导电流的电子器件,在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。

但是,现有的贴片二极管散热效果较差,与电路板贴合内部PN结无法进行快速有效的散热,从而降低了使用寿命,同时进行焊接时需要工作人员一手持拿锡丝另一手持拿加热杆进行焊接,没有手固定贴片二极管导致焊接位置产生偏差和焊接不够稳定的结果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便散热的两片式贴片二极管,以解决上述焊接不便和温度过高损坏二极管的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种方便散热的两片式贴片二极管,包括PN结,所述PN结顶部固定安装有第一壳体,所述PN结底部固定安装有第二壳体,所述PN结两侧均固定安装有引脚,所述引脚底部固定安装有连接块,所述连接块顶部固定安装有焊锡块。

优选的,所述引脚和连接块外壁均进行电镀,所述引脚侧视为L型,且引脚的高度值大于第二壳体的高度值。

优选的,所述第一壳体顶部填充等距贯穿开设有第一透气孔,所述第二壳体底部填充等距贯穿开设有第二透气孔。

优选的,所述第一壳体底部两侧均开设有第一凹槽,所述第二壳体顶部两侧均开设有第二凹槽。

优选的,所述第一凹槽的高度值与第二凹槽的高度值之和等于引脚的厚度值,且第一凹槽的宽度值与引脚的宽度值相适配。

优选的,所述连接块顶部填充等距开设有漏锡孔,且漏锡孔的容积之和小于焊锡块的体积值。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过连接块顶部固定安装的焊锡块,连接块顶部开设有漏锡孔,顶部焊锡块受热后可以从漏锡孔流至电路板顶部,从而将PN结固定在电路板顶部,因为不需要工作人员一手持拿锡丝另一手持拿加热杆进行焊接,焊锡块熔化后可以融入每一漏锡孔,因而连接块与电路板连接更加稳固牢靠,从而达到焊接快速稳定的效果。

2、本实用新型通过引脚的高度值大于第二壳体的高度值,使得安装后第二壳体底部未与电路板接触,第一壳体顶部填充等距贯穿开设有第一透气孔,第二壳体底部填充等距贯穿开设有第二透气孔,使得第一壳体顶部和第二壳体底部的空气可以对流,空气流通速度快温度散发速度也加快,增加第一壳体顶部和第二壳体底部的空气流通,从而达到快速散热增加使用寿命的效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构俯视四十五度示意图;

图2为本实用新型整体结构仰视四十五度示意图;

图3为本实用新型顶部结构爆炸示意图。

图中:1、第一壳体;11、第一透气孔;12、第一凹槽;2、PN结;3、第二壳体;31、第二透气孔;32、第二凹槽;4、引脚;5、连接块;51、漏锡孔;6、焊锡块。

具体实施方式

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