[实用新型]一种电子器件包胶用辅助装置有效

专利信息
申请号: 202121629404.9 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN215171362U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 万鹏 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 朱影
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子器件 包胶用 辅助 装置
【权利要求书】:

1.一种电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,包括:

第一支撑部,其设置有容置区域,所述容置区域用于支撑电子器件的本体;

第二支撑部,与所述第一支撑部相连,所述第二支撑部用于支撑电子器件的待粘贴部,所述电子器件的待粘贴部的预设待粘贴区域与所述第二支撑部的侧壁面平齐。

2.如权利要求1所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述第一支撑部与所述第二支撑部为一体结构。

3.如权利要求1所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述第二支撑部包括本体和调节部,所述调节部与所述本体可拆卸连接,所述调节部用于调节所述第二支撑部的高度。

4.如权利要求3所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述调节部包括调节单元和连接单元,所述第二支撑部包括安装槽,所述连接单元安装于所述安装槽内,所述调节单元与所述连接单元可拆卸连接;

装配状态下,所述调节单元的侧壁面与所述第二支撑部的侧壁面平齐。

5.如权利要求4所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述连接单元与所述调节单元通过磁力吸附连接。

6.如权利要求1所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述辅助装置还包括限位部,所述限位部与所述第一支撑部可拆卸连接,所述限位部用于对电子器件侧向限位。

7.如权利要求6所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述第一支撑部与所述限位部卡接连接。

8.如权利要求7所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述第一支撑部包括多个卡接部,所述限位部与所述多个卡接部中的一个卡接连接。

9.如权利要求6所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述第一支撑部与所述限位部滑动连接。

10.如权利要求9所述的电子器件包胶用辅助装置,其特征在于,所述第一支撑部包括滑槽,所述限位部包括滑块,所述滑块沿所述滑槽滑动。

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