[实用新型]显示面板有效
申请号: | 202121629370.3 | 申请日: | 2021-07-15 |
公开(公告)号: | CN215342599U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 邱苹;李庭宇 | 申请(专利权)人: | 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
本申请提供一种显示面板,其包括:显示层,用于显示图像;支撑层,设于所述显示层的一侧,用于支撑所述显示层,且所述支撑层上开设有一定位孔,所述显示层经由所述定位孔部分裸露;指纹识别模组,所述指纹识别模组包括指纹识别芯片和电路板,所述指纹识别芯片设于所述定位孔内,所述指纹识别芯片与所述支撑层之间具有间隙;所述电路板与所述指纹识别芯片电性连接,并且跨越所述间隙从所述指纹识别芯片延伸到所述支撑层背离所述显示层的一侧,所述电路板部分覆盖所述支撑层,所述电路板覆盖所述间隙的部分包括一镂空结构;其中,所述间隙中填充有遮光层,所述遮光层与所述指纹识别模组共同将所述显示层从所述定位孔裸露的部分完全覆盖。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板。
背景技术
目前的智能移动终端,如手机、平板等,通常会在屏幕下方设置指纹识别模组,从而达到减小边框面积,提高屏占比的效果。一般的有机发光二极管(Organic Light-emitting Diode,OLED)模组,其与指纹识别模组的结合方式通常为在OLED模组的支撑层上开设孔位,并使用粘合胶将指纹识别模组固定在所述孔位上,为了防止支撑层对指纹识别模组的干扰,支撑层与指纹识别模组之间会留有一定间隙,而所述间隙会造成OLED的漏光问题。目前解决漏光问题的方法为在间隙上进行点胶,然而在点胶过程中需要将指纹识别模组上的柔性电路板(Flexible circuit board,FPC)进行反折,导致FPC留下折痕,在后续的封装过程中,所述折痕的凸面会朝向OLED模组的显示层,从而造成显示层出现凹痕,影响显示效果。
实用新型内容
本申请一方面提供一种显示面板,其包括:
显示层,用于显示图像;
支撑层,设于所述显示层的一侧,用于支撑所述显示层,且所述支撑层上开设有一定位孔,所述显示层经由所述定位孔部分裸露;
指纹识别模组,所述指纹识别模组包括指纹识别芯片和电路板,所述指纹识别芯片设于所述定位孔内,所述指纹识别芯片与所述支撑层之间具有间隙;
所述电路板与所述指纹识别芯片电性连接,并且跨越所述间隙从所述指纹识别芯片延伸到所述支撑层背离所述显示层的一侧,所述电路板部分覆盖所述支撑层,所述电路板覆盖所述间隙的部分包括一镂空结构;
其中,所述间隙中填充有遮光层,所述遮光层与所述指纹识别模组共同将所述显示层从所述定位孔裸露的部分完全覆盖。
本申请实施例提供的显示面板,通过在所述电路板覆盖所述间隙的部分设置一镂空结构,便于对所述遮光层进行设置,避免了在设置所述遮光层时需要对所述电路板进行弯折,从而导致所述电路板产生的凹痕压迫所述显示层。
在一实施例中,所述镂空结构包括至少一个贯穿所述电路板的通孔。
在一实施例中,所述遮光层包括第一遮光区和第二遮光区,所述第一遮光区设于所述遮光层被所述电路板覆盖的部分,所述第一遮光区与所述第二遮光区材质相同且无缝接合。
在一实施例中,所述第一遮光区的厚度与所述支撑层的厚度相等。
在一实施例中,所述遮光层包括第一遮光区和第二遮光区,所述第一遮光区设于所述遮光层被所述电路板覆盖的部分,所述第一遮光区与所述第二遮光区材质不同且无缝接合。
在一实施例中,所述第一遮光区与所述电路板粘合。
在一实施例中,所述显示层包括多个有机发光二极管和与所述多个有机发光二极管电连接的基底层,所述基底层用于驱动所述多个有机发光二极管发光。
在一实施例中,所述电路板为柔性电路板。
在一实施例中,所述电路板上包括与所述指纹识别芯片电连接的电路走线,用于向所述指纹识别芯片传输电信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的