[实用新型]一种MEMS惯性传感器芯片模组以及MEMS传感器

权利要求书

1.一种MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，包括壳体（1），所述壳体（1）分别固定有PCB板（2）和金属支撑柱（3），所述金属支撑柱（3）上支承有MEMS惯性传感器芯片组件（4），所述MEMS惯性传感器芯片组件（4）上的连接端子通过金属线与PCB板（2）上的连接端子相互连接。

2.根据权利要求1所述的MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，所述MEMS惯性传感器芯片组件（4）包括MEMS惯性传感器芯片（41）和与MEMS惯性传感器芯片（41）热膨胀系数相同相近的基板（42），所述MEMS惯性传感器芯片（41）固定在基板（42）上，所述基板（42）支承固定在金属支撑柱（3）的端面上。

3.根据权利要求2所述的MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，所述基板（42）上还设有用于对MEMS惯性传感器芯片（41）的输出进行前置处理的AISC电路芯片（43）。

4.根据权利要求3所述的MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，所述PCB板（2）上设有过孔（21），所述金属支撑柱（3）贯穿过孔（21）布置，使得PCB板（2）、MEMS惯性传感器芯片组件（4）两者相互平行布置。

5.根据权利要求4所述的MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，所述壳体（1）包括上盖（11）、主壳（12）以及密封圈（13），所述上盖（11）、主壳（12）之间通过连接件相连，且所述密封圈（13）布置于上盖（11）、主壳（12）的端面之间，所述金属支撑柱（3）粘贴固定在上盖（11）或主壳（12）的内壁上。

6.根据权利要求5所述的MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，所述金属线为通过金丝球焊方式形成的金丝。

7.根据权利要求6所述的MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，所述上盖（11）、主壳（12）采用陶瓷或金属制成。

8.根据权利要求7所述的MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，所述基板（42）采用硅材质或玻璃材质制成。

9.根据权利要求8所述的MEMS惯性传感器芯片模组，其特征在于，所述金属支撑柱（3）采用钨铜合金制成。

10.一种MEMS传感器，其特征在于，包括传感器本体和设于传感器本体中的MEMS惯性传感器芯片模组，所述MEMS惯性传感器芯片模组为权利要求1～9中任意一项所述的MEMS惯性传感器芯片模组。