[实用新型]一种具有发光器件封装件的显示装置

说明书

本实用新型提供了一种具有发光器件封装件的显示装置，包括：基板，所述基板的上端设置有绝缘膜，且绝缘膜的上端设置有发射透镜，所述发射透镜的外侧设置有荧光树脂，且荧光树脂的外侧设置有密封树脂，并且密封树脂的底部内侧设置有封装板，所述发射透镜的内部设置有热沉块，且热沉块的上端设置有键合层，所述键合层的上端设置有芯片，且芯片的两端连接有金线，并且金线的外端连接有焊接块，所述热沉块的下端设置有导热片，且导热片的下端设置有散热框。本实用新型解决了现有的发光器件显示装置内部封装结构稳定性较差，以及内部散热功能较差，导致热量不能及时散发，使得部分树脂胶合材料受热软化，降低内部结构强度的问题。

技术领域

本实用新型涉及发光器件封装技术领域，具体涉及一种具有发光器件封装件的显示装置。

背景技术

发光器件(LED)是具有其中电能被转换成光能的特性的pn结二极管，并且可以由周期表上的III族和V族元素的化合物半导体等产生，并且可以通过调节化合物半导体的组成比来表现各种颜色；在LED中，当施加正向电压时，n 层的电子与p层的空穴结合，并且可以产生与导带和价带之间的带隙能量对应的能量。并且，该能量主要以热或光的形式发射，并且当能量以光的形式发射时，LED工作；近来，发光二极管的亮度问题已显著改善，因此LED应用于各种装置，例如液晶显示装置的背光单元、电子标牌、显示装置和家用电器等。

但是，现有的发光器件显示装置内部封装结构稳定性较差，大多通过树脂胶合固定，并且由于内部散热功能较差，导致热量不能及时散发，使得部分树脂胶合材料受热软化，降低内部结构强度。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种具有发光器件封装件的显示装置，以解决现有的发光器件显示装置内部封装结构稳定性较差，大多通过树脂胶合固定，并且由于内部散热功能较差，导致热量不能及时散发，使得部分树脂胶合材料受热软化，降低内部结构强度的问题。

为实现上述目的，提供一种具有发光器件封装件的显示装置，包括：

基板，所述基板的上端设置有绝缘膜，且绝缘膜的上端设置有发射透镜，所述发射透镜的外侧设置有荧光树脂，且荧光树脂的外侧设置有密封树脂，并且密封树脂的底部内侧设置有封装板，所述发射透镜的内部设置有热沉块，且热沉块的上端设置有键合层，所述键合层的上端设置有芯片，且芯片的两端连接有金线，并且金线的外端连接有焊接块，所述热沉块的下端设置有导热片，且导热片的下端设置有散热框。

进一步的，所述密封树脂的外端设置有矩形的聚酯外壳体，且密封树脂的内侧开设有矩形结构的嵌合槽，并且荧光树脂覆盖包裹在发射透镜的上端。

进一步的，所述发射透镜的上端设置有弧顶，弧顶的内部设置有反射腔，且弧顶的下端设置有支脚，并且支脚的下端插入基板内部，且支脚裸露在基板上端的部分表面开设有环槽。

进一步的，所述封装板设置为矩形块状结构，且矩形块的外端开设有矩形槽，内侧开设有弧形槽，并且矩形槽与嵌合槽匹配插接，弧形槽与环槽匹配连接。

进一步的，所述导热片的两端连接有金属斜杆，且金属斜杆的底端连接有散热片，并且金属斜杆内侧上端与导热片之间设置有垂直的连接块。

进一步的，所述散热框的内部设置有导热腔，且导热腔的下端开设有散热孔，并且散热框位于两侧散热片的内侧，且散热框的底部和散热片的底部与外界空气接触。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型的具有发光器件封装件的显示装置利用封装板结构与密封树脂和发射透镜的机械连接，加强发射透镜的稳定性，且利用基板内部的散热结构和散热框，加快发射透镜内部热量的散发，有效保护了内部树脂胶合材质。

附图说明

图1为本实用新型实施例的具有发光器件封装件的显示装置的结构示意图。

图2为本实用新型实施例的封装板立体结构示意图。