[实用新型]卡托组件及电子设备有效
申请号: | 202121616535.3 | 申请日: | 2021-07-15 |
公开(公告)号: | CN215120779U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 矫健;尚晓东;杜军波 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04B1/3816 | 分类号: | H04B1/3816 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 郭翱杰 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 电子设备 | ||
本公开提供了一种卡托组件及电子设备,属于电子设备领域。该卡托组件包括卡托、卡托帽和密封件。卡托帽位于卡托的一侧,且与卡托活动连接,以使得卡托帽在至少两个方向上可相对卡托活动。密封件与卡托帽相连。通过将卡托帽与卡托活动连接,使得卡托组件受到挤压时,作用力只作用到卡托,而不会使卡托帽发生偏移,不会影响密封件的密封性,保证了电子设备的防水性能。
技术领域
本公开涉及电子设备领域,特别涉及一种卡托组件及电子设备。
背景技术
随着技术的发展,各种电子设备都可以利用卡托组件插入各种功能性电子卡,如用户识别模块(Subscriber Identification Module,SIM)卡、SD存储卡(Secure DigitalMemoryCard)等,以实现移动通讯、扩大存储空间等不同的功能。
卡托在安装时要插入到电子设备内部,由于电子设备内部零件存在装配公差,导致卡托可能会与电子设备内部的其他结构相互挤压,这种挤压会导致卡托的偏移,使密封件与插孔的孔壁局部区域密封不严,最终影响电子设备的防水性能。
实用新型内容
本公开实施例提供了一种卡托组件及电子设备,能够消除装配公差对卡托防水性能的影响。所述技术方案如下:
第一方面,本公开实施例提供了一种卡托组件,该卡托包括卡托、卡托帽和密封件;
所述卡托帽位于所述卡托的一侧,且与所述卡托活动连接,以使得所述卡托帽在至少两个方向上可相对所述卡托活动;
所述密封件与所述卡托帽相连。
可选地,所述卡托帽包括卡托帽本体和第一连接部,所述第一连接部位于所述卡托帽本体的一侧,且与所述卡托帽本体相连,所述第一连接部具有第一通孔,所述第一通孔用于与所述卡托相连。
可选地,所述卡托包括卡托本体和第一定位部,所述第一定位部位于所述卡托本体的一面;
所述第一通孔套在所述第一定位部外,所述第一连接部能够沿所述第一定位部活动。
可选地,所述卡托还包括限位件,所述限位件至少部分位于所述第一连接部远离所述卡托本体的表面,且与所述第一定位部相连,以限制所述第一连接部的活动范围。
可选地,所述限位件位于所述卡托本体的一面,且与所述卡托本体相连,所述限位件与所述卡托本体形成容纳空间,所述第一定位部位于所述容纳空间中。
可选地,所述卡托本体的一面具有第二定位部,所述限位件具有第二通孔,所述第二通孔套在所述第二定位部外。
可选地,所述卡托包括至少两个所述限位件和至少两个所述第一定位部,所述限位件与所述第一定位部一一对应相连。
可选地,所述卡托本体具有第一凹槽,所述第一凹槽位于所述卡托本体的一面,且位于所述卡托本体靠近所述卡托帽的侧边处,所述第一定位部位于所述第一凹槽中,所述第一连接部位于所述第一凹槽中。
可选地,所述卡托包括卡托本体和第二连接部,所述卡托本体靠近所述卡托帽的侧面具有第二凹槽,所述第二凹槽的侧壁具有插孔,所述第二连接部部分位于所述插孔中,部分位于所述第二凹槽内;
所述第一连接部位于所述第二凹槽中,所述第一通孔套在所述第二连接部外,所述第一连接部能够沿所述第二连接部活动。
可选地,所述卡托帽本体包括板体和凸台,所述凸台位于所述板体的一面,且与所述板体相连,所述凸台的侧壁具有密封槽,所述密封件位于所述密封槽中。
第二方面,本公开实施例还提供了一种电子设备,该电子设备包括如前述第一方面所述的卡托组件。
本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
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