[实用新型]一种柔性导电板

权利要求书

1.一种柔性导电板，其特征在于，包括柔性基板(1)，所述柔性基板(1)能够缠绕成圆柱状，所述柔性基板(1)上设置有至少两根导电条(3)，相邻两根所述导电条(3)之间具有间隔，所述导电条(3)与所述柔性基板(1)之间设置有第一粘接层(21)，所述第一粘接层(21)用于连接所述导电条(3)与所述柔性基板(1)。

2.根据权利要求1所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述导电条(3)的厚度为h₁，h₁的取值范围为0.018-0.105mm。

3.根据权利要求1所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述导电条(3)为铜制结构件。

4.根据权利要求1所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述柔性基板(1)的厚度为h₂，h₂的取值范围为0.025mm～0.125mm。

5.根据权利要求4所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述柔性基板(1)、所述第一粘接层(21)与所述导电条(3)的厚度之和为H₁，H₁的大小不超过0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述柔性基板(1)为聚酰亚胺结构件、聚酯结构件或聚乙烯结构件。

7.根据权利要求1所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述柔性基板(1)上设置有第二粘接层(22)，所述第一粘接层(21)与所述第二粘接层(22)位于所述柔性基板(1)的相对侧。

8.根据权利要求7所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述第二粘接层(22)上设置有保护膜(4)，所述保护膜(4)与所述柔性基板(1)分别位于所述第二粘接层(22)的相对侧。

9.根据权利要求8所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述导电条(3)、所述第一粘接层(21)、所述柔性基板(1)与所述第二粘接层(22)的厚度之和为H₂，H₂的大小不超过0.3mm。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种柔性导电板，其特征在于，所述柔性基板(1)缠绕成圆柱状。