[实用新型]一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构

说明书

本实用新型公开了一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，包括若干个灯珠本体，所述灯珠本体一侧由上到下分别装设有第一GND端口、信号输入DI端口和第一VDD端口；另一侧由上到下分别装设有第二GND端口、信号输出DO端口和第二VDD端口；其中一个灯珠本体的第二GND端口与另一个灯珠本体的第一GND端口相对应；其中一个灯珠本体的信号输出DO端口与另一个灯珠本体的信号输入DI端口相对应；其中一个灯珠本体的第二VDD端口与另一个灯珠本体的第一VDD端口相对应；本实用新型使得端口分布规则，结构和连接简单，并且实现灯珠之间能够直接使用连接线快速连接，不需要再通过PCB板进行连接，降低了制造成本。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构。

背景技术

现有的驱控IC与LED集成灯珠应用于LED灯串，因为灯珠端口不规则性，故通常需要将集成LED灯珠先焊接于PCB板，然后PCB板间通过焊线实现连接；换句话说，现有的LED彩灯都需要先焊接在PCB板上，所述PCB板内部设有复杂的线接线，这样PCB板的结构就比较复杂，制造成本也就相对较高。

例如：在中国专利申请号为201220492660.2的专利中，公开了一种LED彩灯，其中叙述为“一种LED彩灯，其特征在于，包括壳体、线缆、灯罩、LED灯条电路板以及控制电路板，所述灯罩设置在所述灯条电路板的外部，所述LED灯条电路板和所述控制电路板安装在所述壳体内部，相互间由所述线缆连接起来”，其中设有LED灯条电路板和控制电路板，使得结构比较复杂，制造成本就自然增加了。

因此，如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构；使得端口分布规则，结构和连接简单，并且实现灯珠之间能够直接使用连接线快速连接，不需要再通过PCB板进行连接，降低了制造成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，包括若干个灯珠本体，所述灯珠本体一侧由上到下分别装设有第一GND端口、信号输入DI端口和第一VDD端口；另一侧由上到下分别装设有第二GND端口、信号输出DO端口和第二VDD端口；所述第一GND端口为负极输入端口；所述第二GND端口为负极输出端口；所述第一VDD端口为正极输入端口；所述第二VDD端口为正极输出端口；其中一个灯珠本体的第二GND端口与另一个灯珠本体的第一GND端口相对应；其中一个灯珠本体的信号输出DO端口与另一个灯珠本体的信号输入DI端口相对应；其中一个灯珠本体的第二VDD端口与另一个灯珠本体的第一VDD端口相对应。

作为优选的，所述其中一个灯珠本体的第二GND端口直接通过连接导线与另一个灯珠本体的第一GND端口电连接；其中一个灯珠本体的信号输出DO端口直接通过连接导线与另一个灯珠本体的信号输入DI端口电连接；其中一个灯珠本体的第二VDD端口直接通过连接导线与另一个灯珠本体的第一VDD端口电连接。

作为优选的，所述灯珠本体一侧还装设有控制器，所述控制器上设有负极输出端和信号输出端，所述负极输出端直接通过连接导线与第一GND端口电连接；所述信号输出端直接通过连接导线与信号输入DI端口电连接。

作为优选的，所述第一GND端口与第二GND端口直接连通；所述第一VDD端口与第二VDD端口直接连通。

作为优选的，所述灯珠本体包括装设在底部的引线架；装设在引线架上的引线架金属导电层，所述引线架金属导电层上装设有LED发光晶片和驱控IC，所述LED发光晶片和驱控IC与引线架金属导电层之间通过导电胶(27)电连接，所述引线架金属导电层上还装设有若干根导电线，所述若干根导电线用于将LED发光晶片、驱控IC与引线架金属导电层电连接以及将LED发光晶片和驱控IC电连接，所述驱控IC、LED发光晶片和引线架金属导电层之间的连接导电线通过涂点导电胶增加连接。