[实用新型]一种紧固组装式垂直探针卡有效
申请号: | 202121601675.3 | 申请日: | 2021-07-15 |
公开(公告)号: | CN215116432U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 严日东 | 申请(专利权)人: | 沈阳圣仁电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
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地址: | 110168 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紧固 组装 垂直 探针 | ||
本实用新型涉及紧固组装式探针卡技术领域,具体为一种紧固组装式垂直探针卡,包括PCB板,所述PCB板的顶端中心位置处安装有固定机构,所述固定机构包括上盖板,所述上盖板的表面固定连接有紧固件,所述上盖板的顶端安装有连接机构,所述连接机构包括顶板,所述顶板的顶端安装有探针本体。该装置通过设置有连接机构,相较于传统的结构,本装置通过上盖板与顶板相互插接的方式连接,同时通过胶块卡合在上盖板表面的凹槽内部,从而将探针本体与电路板芯片进行对接,探针本体的弹性材质使探针本体完美嵌入在上盖板的凹槽内部,从而将安装干扰最小化,还可以拆装,便于对探针本体进行更换和维修。
技术领域
本实用新型涉及紧固组装式探针卡技术领域,具体为一种紧固组装式垂直探针卡。
背景技术
通常,探针卡是与被测器件的多个接触垫上进行测试的测试设备相应通道进行电性连接的有效工具,对被测器件的测试是指探测筛选出生产阶段出现不良或有缺陷的元件。因此,探针卡通常用于半导体、晶圆片的切割及芯片封装前,通过接触集成于晶圆片上的电子元件来进行电性测试。
现有技术中的探针通常是用胶粘剂粘合安装的,胶粘剂粘着后无法拆卸上下盖板,出现损坏或热变形的情况,则需要更换整个构件,探针卡在插入并穿过空隙时若不能对准通孔位置,探针很可能受损,受损后的探针更换较为麻烦,很难进行拆装,为此我们提出了一种紧固组装式垂直探针卡来解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种紧固组装式垂直探针卡,以解决上述背景技术中提出的现有技术中的探针通常是用胶粘剂粘合安装的,胶粘剂粘着后无法拆卸上下盖板,出现损坏或热变形的情况,则需要更换整个构件,探针卡在插入并穿过空隙时若不能对准通孔位置,探针很可能受损,受损后的探针更换较为麻烦,很难进行拆装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种紧固组装式垂直探针卡,包括PCB板,所述PCB板的顶端中心位置处安装有固定机构,所述固定机构包括上盖板,所述上盖板的表面固定连接有紧固件,所述上盖板的顶端安装有连接机构,所述连接机构包括顶板,所述顶板的顶端安装有探针本体。
优选的,所述PCB板的表面安装有限位机构,所述限位机构包括限位环板,所述限位环板的表面开设有通槽,且通槽环绕分布在限位环板的表面。
优选的,所述限位环板的通槽内壁固定连接有硅胶引导板,且硅胶引导板对称分布在限位环板的通槽左右两侧。
优选的,所述紧固件设置有四组,所述紧固件的内部通过紧固螺杆螺纹连接有螺套,所述PCB板的表面开设有与紧固螺杆相适配的通孔。
优选的,所述螺套插设在下盖板的表面,所述下盖板的底端开设有与螺套相适配的凹槽,所述PCB板的底端开设有与下盖板相适配的凹槽。
优选的,所述下盖板的凹槽内壁设置有橡胶垫,且橡胶垫的表面设置有防滑纹。
优选的,所述顶板的底端左右两侧皆固定连接有胶块,所述上盖板的表面开设有与胶块相适配的凹槽,所述上盖板的中心位置处设置有电路板芯片。
优选的,所述上盖板的表面开设有引导孔,且引导孔对称分布在上盖板的表面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)该装置通过设置有连接机构,相较于传统的结构,本装置通过上盖板与顶板相互插接的方式连接,同时通过胶块卡合在上盖板表面的凹槽内部,从而将探针本体与电路板芯片进行对接,探针本体的弹性材质使探针本体完美嵌入在上盖板的凹槽内部,从而将安装干扰最小化,还可以拆装,便于对探针本体进行更换和维修;
(2)该装置通过设置固定机构,相较于传统的结构,本装置通过电路板芯片的贯穿紧固件与螺套,从而将上盖板与下盖板固定在PCB板的表面,当局部损坏后,方便工作人员快速对顶板进行更换,其次,通过限位环板表面的通槽对线路进行引导限位,使线路有序排列,避免线路杂乱,影响顶板的拆解速率。
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