[实用新型]一种主板定高焊接工装

说明书

本实用新型公开了一种主板定高焊接工装，包括托板(6)和压板(5)，所述托板上设置有容纳所述主板的定位槽(14)，所述压板整体呈U形，并通过所述U形的两个支腿(15)枢转连接在所述托板的一侧边，所述压板与所述托板相对的底面上设置有至少一个球头弹簧柱塞(3)和无台阶弹簧定位碰珠(2)，用于限定所述主板和安装在所述主板上的元器件之间的高度。主板定高焊接工装有效解决了高度异常问题，且直观简便，针对性校正，改动小效益大，保证改善了产品焊接质量，使因焊接高度不合格引起的下线率下降了80％。

技术领域

本实用新型涉及控制器制造技术领域，特别涉及一种主板定高焊接工装。

背景技术

随着空调电气控制系统功能越来越强大而控制器主板越来越小，主板加工难度越来越高，工艺要求更高。特别是控制器主板的功率元器件焊接后高度要求较高，各元器件顶部距PCB主板上表面高度的公差为±0.3mm，且多个元器件之间高度公差为±0.3mm，超出上述公差即为不合格品。目前，主板上功率元器件定高焊接采用一种自动焊接装置，由于功率元器件焊接前主板已完成贴片回流焊设备焊接、自插手工插插件波峰焊焊接，主板由于带有一定重量且经过高温焊接，可能存在严重的变形，并且由于各元器件的差异，导致公差超标，产品不合格率较高。

具体的，当前的焊接工装存在以下弊端：1)主板经过印刷贴片、带重物经高温焊接后，不同程度的变形造成定位面高度异常，导致元器件间高度不同，装配后各元器件受力不同；2)元器件定位接触面小，出现前后倾斜，高度异常，导致元器件受力不均易断裂；3)稍大元器件来料或经二次加工后，有可能变形，装配时影响其它元器件不稳定，导致高度异常；4)焊接装置焊接过程中如果出现卡顿，易出现晃动装配不到位，导致元器件高度异常。因此，急需设计或改进得到一种新型焊接工装以克服上述弊端。

实用新型内容

本实用新型提供一种主板定高焊接工装，用于至少解决一个上述技术问题。

本实用新型提供的一种主板定高焊接工装，所述焊接工装包括托板和压板，所述托板上设置有容纳所述主板的定位槽，所述压板整体呈U形，并通过所述U形的两个支腿枢转连接在所述托板的一侧边，所述压板与所述托板相对的底面上设置有至少一个球头弹簧柱塞和无台阶弹簧定位碰珠，用于限定所述主板和安装在所述主板上的元器件之间的高度。

可选的，所述球头弹簧柱塞和/或所述无台阶弹簧定位碰珠的高度可调，所述压板的侧面上设置有止动螺钉，用于定位所述球头弹簧柱塞的高度。

可选的，所述球头弹簧柱塞的球面高出压板底面的距离为0.3mm-0.5mm。

可选的，所述无台阶弹簧定位碰珠高出所述压板底面的距离根据弹簧的伸缩量和压力负荷确定。

可选的，所述压板与所述托板的贴合处设置有相互吸合的磁铁。

可选的，所述磁铁为带孔磁铁，所述带孔磁铁通过螺钉固定安装在所述压板和所述托板上。

可选的，所述托板上还固定连接有支撑条，所述支撑条的顶面上设置有定位所述元器件的定位柱，所述支撑条的侧面上设置有防护所述主板上贴片元件的防护板。

可选的，所述支撑条的两端上设置用于将其固定到所述托板上的装配孔。

可选的，所述压板的底面上设置有阶梯式的台阶接触固定面，所述压板的顶面上设置有把手。

可选的，所述托板上靠近所述定位槽设置有定位所述主板的多个压扣。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

通过采用近距离定点受力克服主板变形，校正主板的平整度，保证各元器件定高基准面一致；采用弹性按压克服单个元器件稳定性差；大元器件采用两端定点固定减少其平整度差对其它元件的影响；采用磁铁强力吸附保证以上改进更稳定。

附图说明