[实用新型]透镜驱动底座、透镜驱动、摄像装置及电子设备

说明书

本实用新型属于摄像马达技术领域，尤其涉及一种透镜驱动底座、透镜驱动、摄像装置及电子设备。它解决了现有技术成本高等技术问题。本透镜驱动底座包括塑性框座；内嵌导电框，内嵌于塑性框座中；定位槽，设于塑性框座上表面并且使得内嵌于内嵌导电框中的内嵌导电框部分裸露；IC芯片，位于定位槽中并且所述的IC芯片和内嵌导电框电连。本实用新型优点在于：不仅降低了制造成本，而且还降低了制造难度，大幅提高了生产制造效率，对于后续产品性能的升级有非常大的帮助。

技术领域

本实用新型属于摄像马达技术领域，尤其涉及一种透镜驱动底座、透镜驱动、摄像装置及电子设备。

背景技术

传统的摄像马达其一般是将IC芯片固定于FPC柔性电路板上，这种设计其一定是要连接于电路板上，成本高，同时还需要对IC芯片进行避让，影响产品制造效率，以及导致后续摄像马达其后续产品性能升级的改进设计自由度较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种可以解决上述技术问题的透镜驱动底座、透镜驱动、摄像装置及电子设备。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

本透镜驱动底座包括塑性框座；

内嵌导电框，内嵌于塑性框座中；

定位槽，设于塑性框座上表面并且使得内嵌于内嵌导电框中的内嵌导电框部分裸露；

IC芯片，位于定位槽中并且IC芯片和内嵌导电框电连。

在上述的透镜驱动底座中，所述的定位槽设于塑性框座的上表面内缘。

在上述的透镜驱动底座中，所述的内嵌导电框通过若干导电片与IC芯片电连。

在上述的透镜驱动底座中，所述的导电片嵌固于定位槽槽底并且导电片的上表面和定位槽的槽底齐平，所述的IC芯片固定于导电片的上表面。

在上述的透镜驱动底座中，所述的塑性框座内壁设有与所述定位槽连通的槽体。

在上述的透镜驱动底座中，所述的IC芯片厚度与定位槽的槽深相等。

作为另外一种方案，在上述的透镜驱动底座中，所述的IC芯片厚度小于定位槽的槽深。

在上述的透镜驱动底座中，所述塑性框座上表面外缘设有挡墙。

在上述的透镜驱动底座中，所述IC芯片的周向和定位槽的槽壁留有间隙。

本实用新型进一步提供了一种透镜驱动装置，其具有所述的透镜驱动底座。

本实用新型进一步提供了一种摄像装置，其具有所述的透镜驱动装置。

本实用新型进一步提供了一种电子设备，其具有所述的摄像装置。

与现有的技术相比，本实用新型的优点在于：

直接将IC芯片内置于定位槽中并且与内嵌导电框电连，这种设计其可以利用现有的定位槽进行优化利用，在现有的空间中进行固定IC芯片，以及对IC芯片进行供电，不仅降低了制造成本，而且还降低了制造难度，大幅提高了生产制造效率，对于后续产品性能的升级有非常大的帮助。

附图说明

图1是本实用新型提供的底座立体结构示意图。

图2是图1爆炸结构示意图。

图3是本实用新型提供的透镜驱动装置爆炸结构示意图。

图4是本实用新型提供的透镜驱动装置结构示意图。

图5是本实用新型提供的实施例三结构示意图。

图6是本实用新型提供的实施例四结构示意图。