[实用新型]Type-C母座连接器

权利要求书

1.一种Type-C母座连接器，其特征在于，包括端子组、胶芯座、端子固定盒以及金属外壳，所述胶芯座以及所述端子固定盒均设于所述金属外壳的内表面，所述端子组贯穿于所述胶芯座上，且所述端子组一端裸露固定于所述端子固定盒上，所述端子组另一端伸出所述金属外壳，所述金属外壳靠近所述端子组另一端的两侧壁均设有用于加强与PCB板接触牢固性的固定槽。

2.根据权利要求1所述的Type-C母座连接器，其特征在于，所述固定槽为槽底宽、槽口窄的内凹式槽体。

3.根据权利要求1所述的Type-C母座连接器，其特征在于，所述端子组包括上排端子以及下排端子，所述胶芯座包括上排胶芯片以及下排胶芯片，所述上排端子固定于所述上排胶芯片，且所述上排端子的一端裸露于所述端子固定盒的一面，所述下排端子固定于所述下排胶芯片，且所述下排端子的一端裸露于所述端子固定盒的另一面。

4.根据权利要求3所述的Type-C母座连接器，其特征在于，所述端子组为16pin端子或24pin端子，所述上排端子的pin针数量以及下排端子的pin针数量相同，且所述上排端子的一端pin针之间的中心点间距以及所述下排端子的一端pin针之间的中心点间距均为0.7mm。

5.根据权利要求3所述的Type-C母座连接器，其特征在于，所述上排胶芯片上设有第一卡槽以及第一卡扣，所述下排胶芯片上设有与所述第一卡槽相适配的第二卡扣以及与所述第一卡扣相适配的第二卡槽。

6.根据权利要求3所述的Type-C母座连接器，其特征在于，该Type-C母座连接器还包括中夹片，所述中夹片设于所述上排胶芯片与所述下排胶芯片之间。

7.根据权利要求1所述的Type-C母座连接器，其特征在于，该Type-C母座连接器还包括金属内壳，所述金属内壳贴设于所述金属外壳内表面，且所述金属内壳上设有伸出于所述固定槽的凸起。