[实用新型]一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器

权利要求书

1.一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，包括工作台(1)和覆膜箱(2)，其特征在于：所述工作台(1)顶端中间位置处通过支撑板(4)安装有输送带(3)，所述输送带(3)外表面安装有固定座(5)，所述工作台(1)顶端中间位置处安装有覆膜箱(2)，所述覆膜箱(2)内部一侧位置处通过隔板安装有清洁室(8)，所述覆膜箱(2)内部背离清洁室(8)一侧位置处通过隔板安装有覆膜室(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，其特征在于：所述覆膜箱(2)顶端位于清洁室(8)上端位置处安装有吸尘器(7)，所述吸尘器(7)前表面靠近底端位置处安装有吸尘管(12)，所述吸尘管(12)末端位于清洁室(8)内部顶端位置处安装有吸尘罩(13)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，其特征在于：所述吸尘器(7)一侧位于覆膜箱(2)顶端中间位置处通过连接管(11)安装有处理箱(6)，所述处理箱(6)顶端中间位置处安装有排气管(10)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，其特征在于：所述覆膜室(9)内部靠近清洁室(8)一侧位置处安装有放卷辊(18)，所述覆膜室(9)内部中间位置处安装有收卷辊(17)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，其特征在于：所述覆膜室(9)内部顶端靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有电动伸缩器(16)，两侧所述电动伸缩器(16)输出轴通过侧板安装覆膜辊(14)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，其特征在于：所述覆膜室(9)内部位于覆膜辊(14)一侧位置处安装有丝杆(23)，所述丝杆(23)一端位于覆膜箱(2)后表面位置处安装有切割电机(24)，所述丝杆(23)外表面套接有滑块(15)，所述滑块(15)底端中间位置处安装有割刀(25)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用具有整平功能的覆膜器，其特征在于：所述覆膜室(9)内部背离清洁室(8)一侧位置处通过转轴(22)安装有平整板(21)，所述覆膜室(9)内部位于平整板(21)一侧位置处安装有定位轴(19)，所述定位轴(19)外表面通过弹簧(20)连接于平整板(21)。