[实用新型]一种散热件及电子器件有效
申请号: | 202121580956.5 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN215220704U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 李洋 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人: | 何姣 |
地址: | 100192 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 电子器件 | ||
本实用新型适用于散热器件技术领域,公开了一种散热件及电子器件。该散热件,用于数据处理设备发热元件的散热,包括基座和至少两个散热片,所述基座上具有用于与发热部件连接的第一端面、与所述第一端面间隔相对设置的第二端面以及两个间隔相对设置且分别从所述第二端面朝向所述第一端面延伸的侧面,至少一个所述侧面凸设有至少两个间隔设置的所述散热片,且每个所述散热片从一个所述侧面朝远离另一个所述侧面的方向延伸。本实用新型的散热件的高度可以设计得足够高,避免散热件高度受到限制而使散热片上方存在漏风的不良现象发生,充分保障了散热件的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及散热器件技术领域,尤其涉及一种散热件及电子器件。
背景技术
电子产品广泛应用到一些发热量较大的电子元件,如芯片、MOS管等电子元件,电子产品如果不能及时有效地散热,容易导致使用寿命缩短或者内部器件损坏,因此在一些电子产品中,一般采用贴装散热的方式,通过散热器件的主动散热或被动散热,使得热量耗散,从而达到控制器件温度的目的。
现有技术中,通常采用散热片呈竖向设置的散热件贴装在发热元件表面以对发热元件进行散热,即散热件上的若干竖向散热片的延伸方向(高度方向)与散热件上的贴装表面呈垂直状态。然而,若干竖向散热片受到热对流中流体粘滞作用的限制,散热片高度、散热片数量、散热片厚度和散热片间距之间互相存在一定的制约,散热片越高,散热片的间距相应要增大,相同散热片数量所需的空间尺寸就越大,而对于数据处理设备尤其是算力板而言,单板上的尺寸非常宝贵。因此,现有的散热件在具体应用中普遍存在以下问题:散热片高度不能做到所需的理想高度,而散热片高度不够高时会导致散热件的散热片上方空间存在漏风,降低了散热效果。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种散热件,旨在解决现有技术中散热件上的散热片采用竖向设置,容易受空间限制而导致散热件高度不能设计得足够高从而导致散热效果不佳的问题。
为达到上述目的,本实用新型提供的方案是:
一种散热件,用于数据处理设备发热元件的散热,包括基座和至少两个散热片,所述基座上具有用于与发热部件连接的第一端面、与所述第一端面间隔相对设置的第二端面以及两个间隔相对设置且分别从所述第二端面朝向所述第一端面延伸的侧面;
至少一个所述侧面凸设有至少两个间隔设置的所述散热片,且每个所述散热片从一个所述侧面朝远离另一个所述侧面的方向延伸。
在一些实施方式中,所述基座包括基板和支板,所述基板形成有所述第一端面和与所述第一端面间隔相对设置的第三端面;
所述支板从所述第三端面朝远离所述第一端面的方向延伸,所述支板形成有所述第二端面以及两个所述侧面;所述第二端面形成于所述支板之远离所述基板的端部;两个所述侧面分别从所述第二端面相对的两个边缘延伸至所述第三端面,所述支板与所述基板的接触面积小于所述第一端面的面积。
在一些实施方式中,自所述第三端面至所述第二端面,两个所述侧面之间的距离逐渐变小。
在一些实施方式中,所述基板包括第一板体和第二板体,所述第二板体沿一个所述侧面至另一个所述侧面的方向与所述第一板体连接,所述支板形成于所述第一板体和所述第二板体中的至少一者上;
所述第一板体和所述第二板体之朝向所述支板的表面构成所述第三端面,所述第一板体和所述第二板体之背对所述支板的表面构成所述第一端面。
在一些实施方式中,所述基板与支板呈90°±20°的夹角设置;
且/或,所述散热片与所述支板呈90°±20°的夹角设置。
在一些实施方式中,所述基座包括一块凸设于所述第三端面上的所述支板;
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