[实用新型]电路板减震机构及采用该机构的车载设备有效
| 申请号: | 202121568637.2 | 申请日: | 2021-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN215806004U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 付绍航;李康健;刘拾玉;付世豪 | 申请(专利权)人: | 上海豫兴电子科技有限公司 |
| 主分类号: | F16F15/08 | 分类号: | F16F15/08;F16F3/087;F16B5/02;F16F1/373;F16B37/06;F16B39/26;H05K7/14;B60R16/02 |
| 代理公司: | 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 | 代理人: | 张迪 |
| 地址: | 201702 上海市青浦区徐泾镇高*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 减震 机构 采用 车载 设备 | ||
本申请公开一种路板减震机构及采用该机构的车载设备,该机构用于将具有通孔的电路板固定到底板,所述减震机构包括:集装板,所述集装板固设在所述底板上;固定螺栓,所述固定螺栓包括螺帽和螺柱,所述螺柱穿过所述通孔配合所述螺帽将所述电路板固定到所述集装板上;减震垫圈,所述减震垫圈设置在所述电路板与所述固定螺栓的螺帽之间。本申请中,减震胶圈的承载圈部承载起电路板的主要重量,在设备出现纵向晃动时,承载圈部与上部的减震垫圈构成上、下缓冲结构,同时利用胶圈本身的弹性在固定螺栓的作用下压紧电路板,避免电路板上下晃动的同时对电路板纵向的冲击进行缓冲。
技术领域
本实用新型属于车载设备的电路板与机壳的安装技术领域,尤其是涉及一种电路板减震机构及采用该机构的车载设备。
背景技术
车载设备中,由于汽车本身的特性,车载设备的电路板减震一直是个大问题,目前的减震机构中,大多是通过垫圈和螺栓将电路板安装到机壳上,个别设备通过用胶水粘结方式将电路板粘结到机壳上。上述电路板安装过程中,机壳与电路板通过螺栓或胶水连接的方式,机壳的振动直接传递到内部的电路板上,在机壳冲击较大的时候容易对电路板产生损伤。
实用新型内容
为了解决上述电路板的机壳与电路板之间的连接问题,本申请提供一种电路板减震机构及采用该机构的车载设备。
其减震机构包括:一种电路板减震机构,用于将具有通孔的电路板固定到底板上,其特征在于,所述减震机构包括:
固定螺栓,所述固定螺栓包括螺帽和螺柱,所述螺柱穿过所述通孔配合所述螺帽将所述电路板固定到所述底板上;
减震胶圈,所述减震胶圈套设在所述螺柱外侧,所述减震胶圈呈阶梯状,其包括上部的缓冲圈部和下部的承载圈部,所述缓冲圈部穿设到所述通孔内构成所述螺柱与所述通孔内端面的缓冲结构,所述承载圈部卡接在所述电路板与所述底板之间构成所述电路板的承载结构;
减震垫圈,所述减震垫圈设置在所述电路板与所述固定螺栓的螺帽之间。
进一步的,还包括集装板,所述集装板固设在所述底板上;
固定螺栓,所述固定螺栓包括螺帽和螺柱,所述螺柱穿过所述通孔配合所述螺帽将所述电路板固定到所述集装板上;
减震胶圈,所述减震胶圈套设在所述螺柱外侧,所述减震胶圈呈阶梯状,其包括上部的缓冲圈部和下部的承载圈部,所述缓冲圈部穿设到所述通孔内构成所述螺柱与所述通孔内端面的缓冲结构,所述承载圈部卡接在所述电路板与所述集装板之间构成所述电路板的承载结构;
减震垫圈,所述减震垫圈设置在所述电路板与所述固定螺栓的螺帽之间。
进一步的,所述缓冲圈部沿螺柱轴向厚度大于所述被安装电路板厚度。
进一步的,所述减震垫圈包括上胶垫和下胶垫,所述上胶垫设置在所述螺帽下侧,所述下胶垫设置在所述上胶垫与所述电路板之间,所述下胶垫为软垫,所述上胶垫硬度大于所述下胶垫。
进一步的,所述集装板上开有多个固定孔,至少两个固定孔相互配合构成与所述底板配合连接的固定组,所述固定组的所述固定孔内设有螺钉,所述集装板通过所述螺钉固定到所述底板上。
进一步的,所述集装板上设有压铆螺母,所述螺柱与所述压铆螺母配合将所述电路板固定到所述集装板上。
进一步的,所述减震胶圈与所述螺柱之间间隙小于1毫米。
进一步的,所述缓冲圈部厚度大于所述被安装电路板厚度至少1毫米。
进一步的,所述减震垫圈内径小于所述减震胶圈内径。
进一步的,所述底板为车载设备的外壳上底板或下底板。
本申请还提出了一种车载设备,该设备采用了上述任意一种的电路板减震机构。
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