[实用新型]一种闪光集成电路板有效
| 申请号: | 202121567976.9 | 申请日: | 2021-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN215269315U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 吴爱兵 | 申请(专利权)人: | 苏州鸿微斯特电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 杨剑 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 闪光 集成 电路板 | ||
本实用新型公开了一种闪光集成电路板,包括电路板基座、安装槽、散热鳍片、集成电路板本体和发光二极管,电路板基座的内部设置有安装槽,且安装槽的内部设置有集成电路板本体,安装槽下方的电路板基座内部皆设置有等间距的散热通槽,且散热通槽的内部固定有散热鳍片,集成电路板本体的顶端皆设置有发光二极管,且发光二极管底端的一侧固定有第一触脚,并且发光二极管底端的另一侧固定有第二触脚,集成电路板本体两侧的电路板基座顶端皆固定有夹持座,且夹持座的内部固定有横杆。本实用新型不仅拆装便捷,不易损坏电路板,改善了散热效果,而且提高了发光二极管与集成电路板本体连接的稳固性。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种闪光集成电路板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,闪光集成电路板一般是由闪光集成电路和发光二极管组成。
现今市场上的此类集成电路板种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的不足之处,现有的此类集成电路板一般都是通过螺栓进行安装,此方式不仅拆装不便,而且容易损坏电路板,因此有待改进,集成电路板在使用时散热效果较为一般,电路板内部热量累积容易造成过热损坏,缩短了电路板的使用寿命,发光二极管与集成电路板连接的不够稳固,容易松动或脱落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种闪光集成电路板,以解决上述背景技术中提出集成电路板拆装不便,散热效果较为一般和发光二极管与集成电路板连接的不够稳固的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种闪光集成电路板,包括电路板基座、安装槽、散热鳍片、集成电路板本体和发光二极管,所述电路板基座的内部设置有安装槽,且安装槽的内部设置有集成电路板本体,所述集成电路板本体的顶端皆设置有发光二极管,且发光二极管底端的一侧固定有第一触脚,并且发光二极管底端的另一侧固定有第二触脚,所述集成电路板本体两侧的电路板基座顶端皆固定有夹持座,且夹持座的内部固定有横杆。
优选的,所述安装槽下方的电路板基座内部皆设置有等间距的散热通槽,且散热通槽的内部固定有散热鳍片,散热鳍片的顶端延伸至安装槽的内部与集成电路板本体的底端紧密贴合,并且相邻散热鳍片之间的安装槽内部设置有散热间隙,便于将集成电路板本体内部的热量快速导出。
优选的,所述安装槽内部的拐角位置处皆固定有定位卡块,且定位卡块位置处的集成电路板本体底端设置有定位孔,定位卡块的顶端延伸至定位孔的内部并与其卡合,便于对集成电路板本体进行定位。
优选的,所述发光二极管的外部封装有透明树脂,透明树脂与电路板基座紧密连接,使得发光二极管的整体与集成电路板本体连接的更加紧密牢固。
优选的,所述横杆的外壁上皆转动安装有夹块,且夹块的一端延伸至集成电路板本体的表面并固定有磁块,磁块与集成电路板本体磁性吸合,便于对集成电路板本体进行固定。
优选的,所述第一触脚的外部封装有第一封胶,且第一触脚一侧的第二触脚外部封装有第二封胶,第二封胶和第一封胶皆与电路板基座紧密连接,使得第一触脚和第二触脚与集成电路板本体连接的更加紧密牢固。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该闪光集成电路板不仅拆装便捷,不易损坏电路板,改善了散热效果,而且提高了发光二极管与集成电路板本体连接的稳固性;
(1)通过设置有夹持座、横杆、夹块、磁块、定位卡块和定位孔,将集成电路板本体放入至电路板基座内部的安装槽中,使得安装槽内部的定位卡块卡入集成电路板本体底端的定位孔的中,对集成电路板本体进行定位,再翻转夹块使其绕夹持座内部的横杆旋转,将夹块紧贴在集成电路板本体的表面,使得夹块一端的磁块与集成电路板本体吸合,对集成电路板本体进行定位,该安装方式不仅更加便捷,而且不易损坏电路板;
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