[实用新型]一种克服颗粒铜箔剥落时翘起的治具

说明书

本实用新型公开了一种克服颗粒铜箔剥落时翘起的治具，包括治具台面，治具台面中间开设有第一通过开口，治具台面上放置有LED多合一封装显示屏颗粒。本实用新型的有益效果：有效的避免了作业人员不同方向、不同力度拉胶带时，带来的颗粒铜箔与散粒治具的撞击，确保了颗粒底部铜箔完好，在量产的多合一机种上试产，持续观察多个批次，也未发现焊盘脱落。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏治具技术领域，具体为一种克服颗粒铜箔剥落时翘起的治具。

背景技术

随着LED小间距显示屏市场的持续火爆，各大LED封装企业陆续推出多合一的封装来满足显示屏厂的需求，多合一封装相对于传统的单颗封装，第一提高了屏厂SMT的效率，以四合一为例，屏厂SMT的效率提升四倍，第二增加了颗粒与驱动电路板之间的焊接面积，使得整屏在拆卸搬运过程中，颗粒更牢靠不易脱落。

但是伴随着颗粒的尺寸成倍数扩大，颗粒在封装制程其中的剥散粒制程时，颗粒与胶带的结合面积同步也增大，颗粒与胶带的被分离的阻力会变大，这样就增加了作业人员剥散粒的难度，当前排颗粒翘起时，前排颗粒的铜箔易撞到剥散粒治具的开口，从而导致铜箔受到撞击翘起。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种克服颗粒铜箔剥落时翘起的治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种克服颗粒铜箔剥落时翘起的治具，包括治具台面，所述治具台面中间开设有第一通过开口，所述治具台面上放置有LED多合一封装显示屏颗粒。

优选的，所述治具台面下端设有人工拉取工位。

优选的，所述LED多合一封装显示屏颗粒由颗粒胶体正表面、颗粒的胶体侧面、颗粒的基板侧面与颗粒底部铜箔构成。

优选的，所述颗粒底部铜箔下端贴附有胶带。

优选的，所述第一通过开口呈四十五度夹角开设于所述治具台面端面。

有益效果

本实用新型所提供的克服颗粒铜箔剥落时翘起的治具，有效的避免了作业人员不同方向、不同力度拉胶带时，带来的颗粒铜箔与散粒治具的撞击，确保了颗粒底部铜箔完好，在量产的多合一机种上试产，持续观察多个批次，也未发现焊盘脱落。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为LED多合一封装显示屏颗粒结构示意图；

图3为现有技术整体结构示意图。

附图标记

1-LED多合一封装显示屏颗粒，3-显示屏颗粒，4-铜箔，5-胶带，7-第二通过开口，8-第一通过开口，9-治具台面，10-胶带。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

实施例

如图1-3所示，一种克服颗粒铜箔剥落时翘起的治具，包括治具台面9，治具台面9中间开设有第一通过开口8，治具台面9上放置有LED多合一封装显示屏颗粒。

优选的，治具台面9下端设有人工拉取工位。

优选的，LED多合一封装显示屏颗粒由颗粒胶体正表面1、颗粒的胶体侧面3、颗粒的基板侧面4与颗粒底部铜箔5构成。

优选的，颗粒底部铜箔5下端贴附有胶带10。

优选的，第一通过开口8呈四十五度夹角开设于治具台面9端面。