[实用新型]精密锁紧的智能PCB板结构有效
| 申请号： | 202121552281.3 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN215269172U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 许朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市正捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;田艺儿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精密 智能 pcb 板结 | ||
1.精密锁紧的智能PCB板结构，包括板体（1）和防护盖（3），其特征在于：所述板体（1）的上方设置有电气元件（6），且板体（1）的上方固定安装有均匀分布的套接底座（8），所述套接底座（8）的内侧活动套装有紧固螺栓（5），所述紧固螺栓（5）的外部固定套装有限位板（11），所述限位板（11）的内部活动套装有限位柱（12），且限位板（11）与限位柱（12）之间固定连接有弹簧（14），所述防护盖（3）的外部固定安装有卡接板（4），且防护盖（3）的顶部粘贴有标签条（2）。
2.根据权利要求1所述的精密锁紧的智能PCB板结构，其特征在于：所述板体（1）的顶部开设有与防护盖（3）相匹配的卡接槽（9），所述防护盖（3）采用透明塑料制成。
3.根据权利要求1所述的精密锁紧的智能PCB板结构，其特征在于：所述板体（1）的底部固定安装有与套接底座（8）位置相对应的套接管（10），且板体（1）的外部开设有均匀分布于电气元件（6）之间的散热孔（7）。
4.根据权利要求1所述的精密锁紧的智能PCB板结构，其特征在于：所述套接底座（8）的内侧开设有与限位柱（12）相匹配的限位槽（13），且套接底座（8）的内侧开设有与限位板（11）相匹配的活动槽。
5.根据权利要求4所述的精密锁紧的智能PCB板结构，其特征在于：所述限位柱（12）和套接底座（8）均采用金属制成，且限位柱（12）的末端设置有弧形曲面。
6.根据权利要求1所述的精密锁紧的智能PCB板结构，其特征在于：所述卡接板（4）的外部设置有与板体（1）相匹配的卡接块，且卡接板（4）采用硬质塑料制成。
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