[实用新型]麦克风有效
申请号: | 202121544339.X | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN215453270U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 李晋阳;王凯;陈志远;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 深圳紫辰知识产权代理有限公司 44602 | 代理人: | 万鹏 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 | ||
1.一种麦克风,其包括底板和与底板盖接形成收容腔的外壳,该底板和外壳构成保护结构,所述外壳上开设有与所述收容腔导通的声孔,该麦克风还包括置于所述收容腔内的控制电路芯片和设有腔体的微机电芯片,其特征在于:所述微机电芯片与所述外壳连接并覆盖所述声孔,所述微机电芯片的腔体与所述声孔连通,所述控制电路芯片通过基板固定在所述外壳内表面,所述微机电芯片与所述基板电连接,所述基板与所述底板电连接。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述外壳为金属外壳,所述底板为线路板。
3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于:所述麦克风还设有将所述底板和所述基板电连接的导通柱。
4.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于:所述麦克风还设有包裹所述导通柱的连接桥,所述连接桥连接所述底板和所述基板。
5.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于:所述基板内设有与所述导通柱电连接的导通线路,所述麦克风设有第一绑定金线,所述第一绑定金线使控制电路芯片与所述导通线路电连接。
6.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于:所述底板的外表面设有与外界连通的焊盘,所述导通柱与所述底板的内表面连接,所述底板的内表面与所述焊盘通过所述底板的内部电路连接。
7.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述麦克风还设有第二绑定金线,所述微机电芯片与控制电路芯片通过第二绑定金线电连接。
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