[实用新型]TO入料载盘搬送装置有效

专利信息
申请号: 202121537717.1 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN215145494U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 申请(专利权)人: 深圳九州光电子技术有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 刘大弯
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: to 入料载盘搬送 装置
【说明书】:

实用新型涉及入料搬运技术领域,尤其涉及TO入料载盘搬送装置,包括搬料底板,搬料底板为水平设置,搬料底板上基面设置有多个立板,搬料底板上基面还沿着搬料底板长度方向设置有与多个立板平行的凸型滑轨,凸型滑轨外壁还滑动套接有模组,伺服电机的输出轴与模组动力输出连接,导轨滑动连接有与之配合的勾板,立板相对边设置有背板,移动滑板端部设置有加强筋,勾板上设置有定位销,立板侧壁均开设有多个通孔槽。本实用新型实际中能够通过气缸的升起,并依靠勾板和定位销勾住托盘,同时启动伺服电机驱动模组带动拖导轨上自由滑动,实现物料定位放置的作用,具有较高的定位精准度,杜绝焊接位置存在偏差,提高加工质量。

技术领域

本实用新型涉及入料搬运技术领域,尤其涉及TO入料载盘搬送装置。

背景技术

焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来,有很多方法来控制温度,但最简单的一种就是可调式电量控制,焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。另外一种方法就是利用温控器,通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种比较高级的解决方法,使用集成芯片来检测烙铁头的温度,然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度,主机接通,供电给温控器发热,当烙铁头温度高预设定温度,主机关闭,停止发热。

现有技术中的该领域搬送装置在实际使用中常常因为其设计不够完善,从而导致物料在搬动过程中不能够精准的定位,容易导致焊接位置存在偏差,影响加工质量。

有鉴于此特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的TO入料载盘搬送装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

TO入料载盘搬送装置,包括搬料底板,所述搬料底板为水平设置,所述搬料底板上基面设置有多个立板,每个所述立板顶部均设置有导轨,所述搬料底板上基面还沿着搬料底板长度方向设置有与多个立板平行的凸型滑轨,所述凸型滑轨位于多个立板之间,所述凸型滑轨的一端设置有伺服电机,所述凸型滑轨外壁还滑动套接有模组,所述伺服电机的输出轴与模组动力输出连接。

进一步的,所述立板具体为两个等高同型号,且相互平行设置。

进一步的,其中一个所述导轨滑动连接有与之配合的勾板。

进一步的,其中一个所述立板相对边设置有背板。

进一步的,所述凸型滑轨上部设置有移动滑板,所述移动滑板上基面设置有气缸安装立板,所述气缸安装立板侧壁设置有气缸。

进一步的,所述移动滑板端部设置有加强筋。

进一步的,所述勾板上设置有定位销。

进一步的,多个所述立板侧壁均开设有多个通孔槽。

与现有技术相比,本实用新型提出了TO入料载盘搬送装置,具有以下有益效果:

该TO入料载盘搬送装置,凸型滑轨的一端设置有伺服电机,凸型滑轨外壁还滑动套接有模组,伺服电机的输出轴与模组动力输出连接,导轨滑动连接有与之配合的勾板,凸型滑轨上部设置有移动滑板,移动滑板上基面设置有气缸安装立板,气缸安装立板侧壁设置有气缸,移动滑板端部设置有加强筋,勾板上设置有定位销,多个立板侧壁均开设有多个通孔槽,实际中能够通过气缸的升起,并依靠勾板和定位销勾住托盘,同时启动伺服电机驱动模组带动拖导轨上自由滑动,实现物料定位放置的作用,具有较高的定位精准度,杜绝焊接位置存在偏差,提高加工质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的TO入料载盘搬送装置的整体的装配结构示意图。

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