[实用新型]一种5G LTE移动通信基站

权利要求书

1.一种5G LTE移动通信基站，其特征在于，所述5G LTE移动通信基站包括：NPU处理单元和基带处理单元；

所述NPU处理单元与所述基带处理单元之间通信连接；

所述NPU处理单元包括LS1046A处理器，所述基带处理单元包括FSM100XX物理层基带处理器、SDR9000射频前端处理器和FPGA控制器；

其中，所述LS1046A处理器通过PCIe接口与所述FSM100XX物理层基带处理器连接，以实现所述NPU处理单元与所述基带处理单元之间的数据通信；

所述SDR9000射频前端处理器通过QLink接口与所述FSM100XX物理层基带处理器通信连接；

所述FPGA控制器分别与所述LS1046A处理器、所述FSM100XX物理层基带处理器通信连接。

2.根据权利要求1所述的5G LTE移动通信基站，其特征在于，所述LS1046A处理器上还包括预设数量的数字接口，用于连接通信终端，所述预设数量的数字接口的类型至少包括IIC接口、UART接口、SPI接口、RS485接口和GPIO接口。

3.根据权利要求1所述的5G LTE移动通信基站，其特征在于，所述LS1046A处理器还包括预设数量的网络连接接口；

其中，第一网络连接接口的第一通道配置为XFI，所述第一网络连接接口的第一通道用于连接10G SFP接口；

第一网络连接接口的第二通道配置为2.5G SGMII，所述第一网络连接接口的第二通道用于通过2.5G PHY芯片连接2.5G RJ45接口；

第一网络连接接口的第三通道配置为1G SGMII，所述第一网络连接接口用于通过1GPHY芯片连接1G RJ45接口。

4.根据权利要求1所述的5G LTE移动通信基站，其特征在于，所述NPU处理单元还包括NOR Flash、EMMC Flash、网络温度传感器和预设数量的DDR4 SDRAM；

所述LS1046A处理器通过QSPI接口与所述NORFlash连接；

所述LS1046A处理器通过SDHC接口与所述EMMC Flash连接；

所述LS1046A处理器通过DDR接口与所述预设数量的DDR4 SDRAM连接；

所述LS1046A处理器通过TMU/PD I2C1接口与所述网络温度传感器连接。

5.根据权利要求1所述的5G LTE移动通信基站，其特征在于，所述FPGA控制器的型号为LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR。

6.根据权利要求3所述的5G LTE移动通信基站，其特征在于，所述5G LTE移动通信基站还包括时钟单元，所述时钟单元分别与所述NPU处理单元、所述基带处理单元连接；

所述时钟单元包括时钟源OCXO、时钟发生器SI5383、时钟缓冲器SI53306和PMK8002芯片；

所述时钟源OCXO分别与时钟发生器SI5383、FPGA控制器和PMK8002连接；

所述时钟发生器SI5383通过IIC接口与所述LS1046A处理器通信连接，所述时钟发生器SI5383还分别与FSM100XX物理层基带处理器、2.5G PHY芯片和时钟缓冲器SI53306连接。

7.根据权利要求1所述的5G LTE移动通信基站，其特征在于，所述LS1046A处理器还包括GPS通信接口，用于连接GPS接收机。

8.根据权利要求1所述的5G LTE移动通信基站，其特征在于，所述LS1046A处理器还用于连接系统电源；

所述基带处理单元还包括电源管理单元，所述电源管理单元的输入端用于连接系统电源，所述电源管理单元还分别与所述FSM100XX物理层基带处理器、所述SDR9000射频前端处理器连接；

所述电源管理单元包括PM8005芯片和PMX50芯片，其中，所述PM8005芯片与所述FSM100XX物理层基带处理器，所述PMX50芯片分别与SDR9000射频前端处理器、FSM100XX物理层基带处理器连接。