[实用新型]焊脚自清洗沾锡机

说明书

本实用新型属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；第一平移机构、助焊剂盒和锡炉均设于机架上，第二平移机构连接第一平移机构的移动端；升降机构设于第二平移机构的移动端；夹持机构设于升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；第二平移机构与第一平移机构的移动方向相互垂直。本沾锡机，在沾锡时，只需要通过一次沾锡，就能实现焊接沾锡的均匀度，因此可以提高沾锡的效率；并且避免了焊接焊锡的厚度过厚，影响后续的焊接。

技术领域

本实用新型属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种焊脚自清洗沾锡机。

背景技术

目前的电子元件在焊接在电路板上时，先需要对电子元件的焊脚沾锡，沾完锡后，通过插件焊接设备自动将元件焊接在电路板上。电子元件的焊脚在沾锡前通常是需要经过切脚等处理；因此会造成焊脚上会粘附一些杂质，在沾锡时，杂质会造成焊脚沾锡不均，影响焊脚沾锡的质量。目前解决该技术问题的方案是，通过设置两个锡炉；焊脚在一个锡炉内完成沾锡后，待焊脚上的焊锡初步固化后，再伸入另一锡炉沾锡，使得焊脚的焊锡均匀。因此会造成目前的沾锡，其效率低，并且会增加焊脚的焊锡的厚度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊脚自清洗沾锡机，旨在解决目前的沾锡设备通过两次沾锡来解决焊脚焊锡均匀度的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；第一平移机构、助焊剂盒和锡炉均设于机架上，第二平移机构连接第一平移机构的移动端；升降机构设于第二平移机构的移动端；夹持机构设于升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；第二平移机构与第一平移机构的移动方向相互垂直。

进一步，第一平移机构包括两平行设置在机架的顶面两侧的两导轨架，滑动连接两导轨架的第一平移座，以及，设于一导轨架上的第一电动丝杆组件，第一电动丝杆组件连接第一平移座，用于驱动第一平移座平移；

第二平移机构包括两平行设置在第一平移座上的直线导轨；滑动地连接两直线导轨的第二平移座，以及设于第一平移座上的第二电机丝杆组件，第二电机丝杆组件连接第二平移座，用于驱动第二平移座沿着两直线导轨平移；

升降机构包括至少两根导柱、顶板、升降座和第三电动丝杆组件；各导柱相互平行地设置在顶板与第二平移座之间；升降座滑动地连接各导柱，第三电动丝杆组件设于顶板上、且连接升降座，用于驱动升降座上下滑动；升降座的两端延伸有延伸板，延伸板的自由端向下延伸有安装板、且安装板位于第一平移座的一侧；夹持机构设于两安装板之间。

进一步，还包括翻转机构，连接两安装板，翻转机构包括翻转座，夹持机构设于翻转机构的翻转座上。

进一步，翻转座的安装面与翻转座的旋转轴线呈偏心状态，夹持机构设于翻转座的安装面上。

进一步，还包括液面检测探头和上下移动件；上下移动件与夹持机构错位地设置在升降机构的移动端的两侧，液面检测探头连接上下移动件。

进一步，还包括刮锡面机构，设于机架上，用于刮除锡炉内的锡液凝结层；刮锡面机构包括升降气缸、平移气缸和刮板；升降气缸设于机架上，平移气缸设于升降气缸的升降端，刮板设于平移气缸的伸缩端，刮板的自由端设有向锡炉内折弯的刮锡部。

进一步，助焊剂盒包括存储盒、回流盒、过滤槽和液泵；回流盒设于机架上，过滤槽设于所机架的底端，过滤槽内设置有将过滤槽分割成两个腔体的过滤网；回流盒的底部设置有回流管，回流管的下端伸入过滤槽的一腔体内；存储盒设于回流盒内，存储盒的一侧设置有连接液泵的输入管，液泵的输入端与过滤槽的另一腔体管道连通；存储盒侧壁的上端设置有溢流口。

进一步，回流盒内设置多个支撑板，存储盒支撑在支撑板上，使存储盒与回流盒的底部形成空隙，