[实用新型]一种硅部件清洗存放装置有效
| 申请号: | 202121528508.0 | 申请日: | 2021-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN215236292U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 潘连胜;潘一鸣;王莉莉 | 申请(专利权)人: | 福建精工半导体有限公司 |
| 主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙) 35229 | 代理人: | 廖秀玲 |
| 地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 部件 清洗 存放 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅部件清洗存放装置,包括用于承接水来清洗硅部件的清洗槽,所述清洗槽内设有用于放置硅部件的清洗架,所述清洗架上设置有用于清洗硅部件的清洗装置,所述清洗装置包括若干个设于所述清洗架上用于向放置于所述清洗架上的硅部件喷射水流的喷射管、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水导入喷射管内喷出的增压泵,所述清洗槽上设有用于带动所述清洗槽内水循环流动的循环装置,所述清洗槽上设有用于将所述清洗槽内水全部排出的排水装置。
技术领域
本实用新型涉及硅部件加工技术领域,具体涉及一种硅部件清洗存放装置。
背景技术
用于作为芯片刻蚀的硅部件在抛光工艺加工过程中会生成研磨残余物和抛光垫渣滓残余物,这些残余物对芯片的良率产生极大影响,所以需要对硅部件进行完整的清洗。
现有生产过程中为了在进入正式清洗步骤前,防止硅部件在空气中表面的颗粒及杂质会形成氧化物,从而附着在硅部件表面上,因此常用的解决办法是先将硅部件临时放置于水中存放,但是在放置过程中,因为水的污染和残余物的沉积就会发生更严重的颗粒杂质污染,随之导致硅部件收率的良率下降。
实用新型内容
因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种用于放置硅部件放置硅部件污染的硅部件清洗存放装置。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是提供了一种硅部件清洗存放装置,包括用于承接水来清洗硅部件的清洗槽,所述清洗槽内设有用于放置硅部件的清洗架,所述清洗架上设置有用于清洗硅部件的清洗装置,所述清洗装置包括若干个设于所述清洗架上用于向放置于所述清洗架上的硅部件喷射水流的喷射管、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水导入喷射管内喷出的增压泵,所述清洗槽上设有用于带动所述清洗槽内水循环流动的循环装置,所述清洗槽上设有用于将所述清洗槽内水全部排出的排水装置。
进一步改进的是:所述喷射管包括设于所述清洗架上的喷射管本体、若干开设于所述喷射管本体上喷射孔、设于所述喷射管本体上位于所述喷射孔内的喷头,所述喷射管本体通过增压泵出水管道与所述增压泵出水端相连接,所述喷头倾斜向上设置。
进一步改进的是:所述循环装置包括设于所述清洗槽上用于向所述清洗槽持续注水的进水装置、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水持续排出的溢流装置、设于所述清洗槽上用于带动所述清洗槽内水流动的搅动装置。
进一步改进的是:所述进水装置包括设于所述清洗槽上与所述清洗槽相连通用于连接外部水源为所述清洗槽供水的进水管道、设于所述进水管道上用于开启或关闭所述进水管道为所述清洗槽供水的进水阀门。
进一步改进的是:所述溢流装置为与所述清洗槽连通用于在所述清洗槽内水达到预定高度时持续将所述清洗槽内水排出至所述清洗槽外部的溢流管。
进一步改进的是:所述溢流管与所述清洗槽相连通那端设有用于使所述清洗槽内水平缓流出的溢流辅助装置。
进一步改进的是:所述溢流辅助装置为一端与所述溢流管相连、另一端平行于水面的溢流辅助管。
进一步改进的是:所述搅动装置包括可转动设于所述清洗槽内用于在清洗硅部件时搅动水流防止清洗后的杂质沉淀在所述清洗槽底部的搅动扇叶、设于所述清洗槽上用于带动所述搅动扇叶转动的驱动电机。
进一步改进的是:所述排水装置包括设于所述清洗槽上与所述清洗槽相连通用于将所述清洗槽内水排出至所述清洗槽外部的排水管道、设于所述排水管道上用于开启或关闭所述排水管道为所述清洗槽排水的排水阀门,所述排水管道的出水端与所述溢流管相连通。
进一步改进的是:所述清洗槽底部四角上均设有用于便于所述清洗槽移动的万向轮,所述清洗槽上设有用于拉动或推动所述清洗槽移动的把手。
本实用新型所述的一种硅部件清洗存放装置,具有以下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建精工半导体有限公司,未经福建精工半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121528508.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





