[实用新型]一种电子设备用导热胶片

说明书

本实用新型公开了一种电子设备用导热胶片，涉及导热材料技术领域，包括防尘层，防尘层的下表面固定连接有散热层，该装置使用时通过设置散热层能够在导热层自然导热的同时加快导热层表面的空气流通速度，从而加快热量的散发，有利于提升对电子设备的散热效果，此外，通过设置连接块能够使散热层与导热层连接更加牢固稳定，有利于热量的传递，通过在黏胶层底部设置防护层能够在该装置使用前对黏胶层进行有效保护，避免空气中的灰尘污染，降低与电子设备的黏连性，第一、第二定位标记便于该装置与电子设备固定连接时找准位置，撕拉手柄的设置便于取下防护层，使该装置安装更加快速高效，此外，防尘层为拱形设计，不易积聚灰尘。

技术领域

本实用新型涉及导热材料技术领域，具体为一种电子设备用导热胶片。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

但是目前由于导热胶片与电子设备附着面的露出，并且其表面具有天然粘性，时间久了，会造成该表面沾上大量灰尘，影响导热胶片与设备的连接牢固性以及散热性能，现在导热胶片一般通过与电子器件上贴合在一起，利用自身导热性能使电子器件热量快速散发，以达到使电子器件降温的目的，但是电子器件偶尔发生负载过高现象，产热量增加，导热胶片无法实现快速散热，造成电子设备的损坏。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子设备用导热胶片，解决了导热胶片外露附着面容易沾染灰尘，导致连接牢固性与散热性降低以及自身无法实现快速散热，容易造成电子设备损坏的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电子设备用导热胶片，包括防尘层，所述防尘层的下表面固定连接有散热层，所述散热层的底部通过连接块固定设置有导热层，所述导热层的下表面喷涂有黏胶层，所述黏胶层下表面粘附有防护层，所述防护层的一侧壁分别固定设置有撕拉手柄与第二定位标记，且防护层的另一侧壁固定设置有第一定位标记，所述散热层的侧壁开设有散热孔，且散热层的底部开设有导热孔。

进一步的，所述防尘层在Y轴方向上的截面形状为“拱形”。

进一步的，所述散热孔与导热孔的数量均有若干，且每个散热孔与导热孔的内部均相连通，所述散热孔为线性阵列方式分布，所述导热孔为矩形阵列方式分布。

进一步的，所述第一定位标记与第二定位标记分别位于防护层两侧壁的中间位置，所述撕拉手柄位于第二定位标记的一侧。

进一步的，所述连接块在X方向上的截面形状为“T”字形结构。

进一步的，所述黏胶层为一种无毒环保型材料。

有益效果

本实用新型提供了一种电子设备用导热胶片。与现有技术相比具备以下有益效果：

1、一种电子设备用导热胶片，包括防尘层，防尘层的下表面固定连接有散热层，散热层的底部通过连接块固定设置有导热层，导热层的下表面喷涂有黏胶层，黏胶层下表面粘附有防护层，防护层的一侧壁分别固定设置有撕拉手柄与第二定位标记，且防护层的另一侧壁固定设置有第一定位标记，散热层的侧壁开设有散热孔，且散热层的底部开设有导热孔，该装置使用时通过设置散热层能够在导热层自然导热的同时加快导热层表面的空气流通速度，从而加快热量的散发，有利于提升对电子设备的散热效果，此外，通过设置连接块能够使散热层与导热层连接更加牢固稳定，有利于热量的传递。