[实用新型]一种径向磁路的同轴喇叭和耳机有效

专利信息
申请号: 202121521689.4 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN216982111U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 戚鑫;刘振华 申请(专利权)人: 国光电器股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02;H04R1/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨杰
地址: 510800 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 径向 磁路 同轴 喇叭 耳机
【权利要求书】:

1.一种径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,包括:

磁轭(1),所述磁轭(1)呈环形,且具有位于轴向两端的第一端面(11)和第二端面(12),所述第一端面(11)设有第一凹槽(111),所述第一凹槽(111)呈环形;

低音部(2),所述低音部(2)包括磁铁(21)、低音振膜(22)和低音音圈(23),所述磁铁(21)包括两个半环形的磁性件(211),两个所述磁性件(211)间隔且相对设置于同一圆周,且两个所述磁性件(211)均设置于所述第一凹槽(111)内;

所述低音振膜(22)设置于所述磁铁(21),所述低音音圈(23)连接于所述低音振膜(22),所述低音音圈(23)插入所述第一凹槽(111),且所述低音音圈(23)位于所述磁铁(21)的内侧。

2.根据权利要求1所述的径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,还包括高音部(3),所述第二端面(12)设置有第二凹槽(121),所述第二凹槽(121)呈圆柱状,所述第二凹槽(121)和所述第一凹槽(111)同轴设置,所述高音部(3)包括:

磁性组件(31),所述磁性组件(31)同轴设置于所述第二凹槽(121);

高音振膜(32),所述高音振膜(32)设置于所述第二端面(12);

高音音圈(33),所述高音音圈(33)连接于所述高音振膜(32),所述高音音圈(33)插入所述第二凹槽(121),且所述高音振膜(32)位于所述磁性组件(31)的外侧。

3.根据权利要求2所述的径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,所述第一凹槽(111)环绕于所述第二凹槽(121),沿所述磁轭(1)的轴线,所述第二凹槽(121)和所述第一凹槽(111)交错设置。

4.根据权利要求2所述的径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,所述磁性组件(31)包括华司(311)和高音磁石(312),所述高音磁石(312)设置于所述第二凹槽(121)的底部,所述华司(311)分别连接于所述高音磁石(312)和所述高音振膜(32)。

5.根据权利要求4所述的径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,还包括第一高音振膜铜环(4),所述第一高音振膜铜环(4)设置于所述华司(311)与所述高音振膜(32)之间,且所述第一高音振膜铜环(4)与所述华司(311)同轴设置。

6.根据权利要求5所述的径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,所述第一高音振膜铜环(4)设有第一通孔,所述华司(311)设有第二通孔,所述高音磁石(312)设有第三通孔,所述磁轭(1)设有与所述第一凹槽(111)连通的第四通孔,所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔同轴且依次连接。

7.根据权利要求2所述的径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,还包括第二高音振膜铜环(5),所述第二高音振膜铜环(5)设置于所述第二端面(12)和所述高音振膜(32)之间,且所述第二高音振膜铜环(5)与所述第二凹槽(121)同轴设置。

8.根据权利要求2所述的径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,还包括外壳(6),所述外壳(6)呈环形,所述低音部(2)、所述磁轭(1)和所述高音部(3)均置于所述外壳(6)内,且与所述外壳(6)同轴设置,所述第二端面(12)固定设置于所述外壳(6)。

9.根据权利要求8所述的径向磁路的同轴喇叭,其特征在于,还包括低音振膜铜环(7),所述外壳(6)的内表面凸设有支撑板(61),所述低音振膜铜环(7)置于所述支撑板(61),所述低音振膜铜环(7)一端连接于所述磁铁(21),另一端连接于所述低音振膜(22)。

10.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括如权利要求1至9中任一项所述的径向磁路的同轴喇叭。

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