[实用新型]印刷电路板背孔孔位测量装置

说明书

本实用新型公开一种印刷电路板背孔孔位测量装置，其包括CCD镜头模块与处理器。CCD镜头模块包括条形码扫描仪与影像撷取器。条形码扫描仪对待加工板件的条形码进行扫描以获取待加工板件的基本数据，并且影像撷取器对待加工板件进行影像撷取出板件影像。数据库接收待加工板件的基本数据与板件影像，数据库具有标准加工程序，且标准加工程序内具有标准坐标值。处理器根据标准加工程序与板件影像进行计算且获得一位移补正值并储存到数据库，其中处理器从板件影像进行处理且获得该多个背孔的坐标值并储存到数据库。位移补正器根据位移补正值对待加工板件进行位移补正。

技术领域

本实用新型涉及一种位移偏移测量装置，尤指一种关于印刷电路板背孔孔位测量装置的技术领域。

背景技术

印刷电路板用于实施许多电子系统，诸如，计算机系统。典型的印刷电路板包括多个导电层，其中导电层由介电材料层彼此分隔。某些导电层可专用于电源或接地，而其他导电层可专用于提供用于连接待在印刷电路板上安装的各种组件的信号路径。许多印刷电路板可能最初被制造为具有称为测试试片(或更简单地，试片)的结构。试片为在印刷电路板中实施的可用于印刷电路板的制造或制造后(但预先操作)阶段期间的某种测试的结构。试片因此就其操作功能而言可与板本身的设计分开。在某些情况中，试片可在印刷电路板自身上实施，而在其他情况中，试片可在面板的分离部分上实施，该部分在制造、组装及测试已经完成之后被丢弃。可实施试片以用于广泛多种测试。例如，试片可在印刷电路板(或在制造期间附加至其的分离结构)上实施，以用于阻抗测试、各种电连接测试等。

为将复杂的电路设置于同一块电路板上，一种多层电路板被开发出来。多层电路板包括交替堆叠的多个介电层以及多个电路层。为使至少两层电路层彼此电性连接，会先在多层电路板上形成通孔(through hole)，然后于通孔内沈积导电物质(例如：铜)，即形成导电通孔(conductive via)，以电性连接至少两层电路层。然而，导电通孔具有位于所述至少两层电路层下方的尾部(stub)，尾部不利于电信号的传输。因此，一种背钻(backdrilling)技术被发展出，以钻除导电通孔的尾部。在背钻技术中，为精准去除导电通孔的尾部并保留导电通孔的导电部。如何精准且有效地将待加工板件的背孔孔位对位校准好则是非常重要，若没有对位校准好，则钻头在进行加工时则会毁掉了整个待加工板件。因此，如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

实用新型内容

本实用新型提出一种印刷电路板背孔孔位测量装置，能够有效率地将待加工板件进行位移补正。

本实用新型提供一种印刷电路板背孔孔位测量装置，尤用以对一待加工板件进行位移补正，该印刷电路板背孔孔位测量装置连接至一加工机台且该加工机台对该待加工板件进行加工，并且加工机台具有一位移补正器。印刷电路板背孔孔位测量装置包括CCD镜头模块与处理器。CCD镜头模块包括条形码扫描仪与影像撷取器。条形码扫描仪用于对待加工板件的条形码进行扫描以获取待加工板件的基本数据，并且影像撷取器用于对待加工板件进行影像撷取出一板件影像，其中待加工板件具有多个基准点与多个背孔。条形码扫描仪与影像撷取器连接至一数据库且数据库用于接收待加工板件的基本数据与板件影像，数据库具有一标准加工程序，且标准加工程序内具有一标准坐标值。处理器连接至数据库与CCD镜头模块，处理器用于根据标准加工程序与板件影像进行计算且获得一位移补正值并储存到数据库，其中处理器用于从板件影像进行处理且获得该多个背孔的坐标值并储存到数据库。位移补正器连接至该数据库，位移补正器用于接受加工机台的指令且根据该位移补正值对该待加工板件进行位移补正。

在本实用新型的一实施例中，位移补正器为一板件位移校准平台或一机械手臂。

在本实用新型的一实施例中，待加工板件的该多个基准点用以定位。

在本实用新型的一实施例中，位移补正器用于根据该位移补正值对该加工板件进行第一轴向与第二轴向的位移补正，其中第一轴向为X轴向且第二轴向为Y轴向。