[实用新型]一种陶瓷盘形貌量测设备有效
申请号: | 202121506819.7 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN214951255U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 杨杰;蒋君;孔玉朋;宋昌万 | 申请(专利权)人: | 拓思精工科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01B21/20 | 分类号: | G01B21/20;G01B21/30;F16F15/023;F16F15/02 |
代理公司: | 苏州睿翼专利代理事务所(普通合伙) 32514 | 代理人: | 朱林辉 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 形貌 设备 | ||
本实用新型公开了一种陶瓷盘形貌量测设备,包括量测机架、位于所述量测机架上的量测平台、位于所述量测平台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组、能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的驱动气缸以及位于所述驱动气缸活塞杆端的量测传感器;所述量测平台数量为两个,所述量测平台通过减震支撑块与所述量测机架连接;所述X轴模组位于一量测平台上,另一量测平台上设置有驱动模组,所述驱动模组与所述X轴模组平行。本实用新型在量测机架、量测平台、X轴模组、Y轴模组、驱动气缸以及量测传感器的配合作用下,实现了对陶瓷盘表面平坦度的快速量测,量测精度高,误差较低。
技术领域
本实用新型属于陶瓷盘检测技术领域,尤其涉及一种陶瓷盘形貌量测设备。
背景技术
陶瓷盘,通常是作为基盘使用在研磨与抛光工艺段,由于晶片是贴附在陶瓷盘表面进行加工作业,因此对于陶瓷盘表面的平坦度要求极高,故而需要对陶瓷盘表面的平坦度进行精准测量。
传统的测量方法为采用千分表对陶瓷盘表面进行量测,但这种方法误差较大,无法对陶瓷盘表面的平坦度进行精准测量,从而会影响晶片表面平坦度的一致性。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种陶瓷盘形貌量测设备,以解决现有技术中存在的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种陶瓷盘形貌量测设备,包括量测机架、位于所述量测机架上的量测平台、位于所述量测平台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组、能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的驱动气缸以及位于所述驱动气缸活塞杆端的量测传感器;其中:
所述量测平台数量为两个,所述量测平台通过减震支撑块与所述量测机架连接,陶瓷盘位于两个量测平台上;
所述X轴模组位于一量测平台上,另一量测平台上设置有驱动模组,所述驱动模组与所述X轴模组平行;
所述Y轴模组通过安装平台与所述X轴模组连接;
所述量测传感器能够对陶瓷盘表面进行数据采集。
优选的,所述量测平台与所述安装平台均为大理石高精密平台。
优选的,所述X轴模组、Y轴模组以及驱动模组均为直线电机模组。
优选的,所述减震支撑块数量为四个且分别位于所述量测机架的四个边角位置处。
优选的,所述减震支撑块包括减震块体与减震弹簧,所述减震块体与所述减震弹簧之间设置有填充膜。
优选的,所述减震弹簧为气体弹簧。
优选的,所述填充膜内充有惰性气体。
本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷,本实用新型具备以下有益效果:
(1)本实用新型在量测机架、量测平台、X轴模组、Y轴模组、驱动气缸以及量测传感器的配合作用下,实现了对陶瓷盘表面平坦度的快速量测,量测精度高,误差较低;
(2)量测平台与安装平台均采用高精度大理石平台,能够有效地从硬件方面对量测精度进行保证,降低量测误差;
(3)减震支撑块的存在,能够对量测平台进行减震支撑,避免量测平台出现角度偏差,从而保证陶瓷盘处于标准平面上,保证量测精度;
(4)采用填充膜设置在减震块体与减震弹簧之间,无需采用复杂的机械结构即可达到稳定的减震效果,占用空间小,能够持续使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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