[实用新型]一种印制板压合用承载盘

说明书

本实用新型涉及一种印制板压合用承载盘，包括：承载盘本体；设置于所述承载盘本体的用于对上层印制板限位的阻拦机构，所述阻拦机构包括：若干设置于所述承载盘本体的固定柱、设置于所述承载盘本体的第二转轴、设置于所述承载盘本体且连接于所述第二转轴的活动柱、设置于所述第二转轴且两头分别抵紧于所述活动柱与所述承载盘本体的扭簧、若干设置于所述活动柱用于压合时对上层印制板限位的伸缩对位组件、以及设置于所述活动柱的顶端用于活动柱向一侧转动的导向件。通过上述设置，能够避免印制板在压合过程中发生滑移，提高了多层印制板的压合质量。

技术领域

本实用新型涉及固定工装技术领域，特别涉及一种印制板压合用承载盘。

背景技术

自半导体晶体管于出现以来，对印制板的需求量急剧上升，特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板，结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度，新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作，在加工多层印制板需要使用压合机对印制板进行压合，其中需要使用承载盘放置和压合印制板。传统的承载盘由于挡块固定，在使用过程中存在着上层的印制板容易发生滑移的问题，导致压合效果较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印制板压合用承载盘，具有压合多层印制板时不会发生滑移的优点，压合效果更好。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种印制板压合用承载盘，包括：

承载盘本体；

设置于所述承载盘本体的用于对上层印制板限位的阻拦机构，所述阻拦机构包括：若干设置于所述承载盘本体的固定柱、设置于所述承载盘本体的第二转轴、设置于所述承载盘本体且连接于所述第二转轴的活动柱、设置于所述第二转轴且两头分别抵紧于所述活动柱与所述承载盘本体的扭簧、若干设置于所述活动柱用于压合时对上层印制板限位的伸缩对位组件、以及设置于所述活动柱的顶端用于活动柱向一侧转动的导向件。

实现上述技术方案，在压合多层印制板时，固定柱对下层的印制板进行限位，在压合钢板挤压多层印制板向下移动时接触到导向件，导向件受压带动活动柱通过第二转轴向远离承载盘本体的一侧转动并推动扭簧，在活动柱转动过程中伸缩对位组件始终抵紧上层印制板的侧边，避免印制板在压合过程中发生滑移，当活动柱处于水平状态时伸缩对位组件不会影响放置印制板，放置完成后扭簧复位，并带动活动柱往回转动恢复竖直状态。

作为本实用新型的一种优选方案，所述伸缩对位组件包括：若干开设于所述活动柱且沿所述固定柱轴向布置的伸缩槽、设置于所述伸缩槽的套筒、活动连接于所述套筒的顶杆、设置于所述伸缩槽且套设于所述套筒与所述顶杆的对位弹簧、以及连接于所述顶杆且抵紧于所述对位弹簧的顶片。

实现上述技术方案，顶片通过顶杆和套筒配合能够左右活动，在压合过程中活动柱向外转动时，印制板四周的对位弹簧推动顶片能够对其进行限位。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导向件包括选择适用为弧形块，所述弧形块的弧面一侧朝向所述承载盘本体。

实现上述技术方案，弧形块的弧面受到压合钢板挤压时，带动固定柱向远离承载盘本体的一侧转动，不影响压合钢板继续向下对多层印制板压合。

作为本实用新型的一种优选方案，所述弧形块设置有第一转轴，所述第一转轴连接有导向轮，所述第一转轴设置在所述第二转轴轴线所处的竖直平面远离所述承载盘本体的一侧。

实现上述技术方案，导向轮受压时与压合钢板之间发生滚动，减小压合钢板的摩擦损伤，并且活动柱转动方向为远离承载盘本体的一侧。