[实用新型]一种激光器芯片测试装置有效
| 申请号： | 202121495467.X | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215116637U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王振;孙明辉;孙秀华 | 申请（专利权）人： | 上海骏阔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人： | 徐莉娟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 测试 装置 | ||
1.一种激光器芯片测试装置，包括固定底座（1）、夹持机构（2）以及激光头（3），其特征在于：所述固定底座（1）的表面固定连接有夹持机构（2），所述夹持机构（2）包括嵌入座（4）、压盖（5）以及压杆（6），所述嵌入座（4）的表面设有扣合连接的压盖（5），所述嵌入座（4）的边缘处设有若干压杆（6），所述压杆（6）的一端内嵌于固定底座（1）内且另一端位于压盖（5）的表面，所述嵌入座（4）的内部设有对应分布的触点（7），所述嵌入座（4）的下方固定连接有激光头（3），所述激光头（3）与嵌入座（4）内的触点（7）相连接，所述固定底座（1）的表面还设有传感器组（8）。
2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置，其特征在于：所述固定底座（1）的边缘处固定连接有串口接口（9），所述串口接口（9）分别与嵌入座（4）和传感器组（8）相连接。
3.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置，其特征在于：所述传感器组（8）由多个温度传感器组（8）成，所述传感器组（8）与固定底座（1）的连接处设有条形槽（10），所述传感器组（8）与条形槽（10）内吸附连接。
4.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置，其特征在于：所述压盖（5）的表面开设有限位槽（11），所述限位槽（11）与压杆（6）一一对应且与压杆（6）扣合连接。
5.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置，其特征在于：所述压杆（6）呈L状且下端设有定位球头（12），所述定位球头（12）的直径大于压杆（6）的直径。
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