[实用新型]一种新型半固体原料搅拌叶有效

专利信息
申请号: 202121490264.1 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN215138746U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 秦正祥 申请(专利权)人: 山东东阿东恒阿胶股份有限公司
主分类号: B01F7/00 分类号: B01F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 252200 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 固体 原料 搅拌
【权利要求书】:

1.一种新型半固体原料搅拌叶,包括搅拌轴(1),其特征在于:所述搅拌轴(1)顶部自上而下设置若干横撑(2),所述横撑(2)自上而下长度依次递减,所述横撑(2)在搅拌轴(1)上呈圆周状均匀分布,同一个所述横撑(2)在搅拌轴(1)两侧的长度一致,每个所述横撑(2)之间均设置“U”形的桨叶(3),多个所述“U”形的桨叶(3)自外向内高度递减、宽度递减。

2.根据权利要求1所述的一种新型半固体原料搅拌叶,其特征在于:所述横撑(2)以及桨叶(3)均设置四个,所述桨叶(3)与横撑(2)一一对应安装。

3.根据权利要求1所述的一种新型半固体原料搅拌叶,其特征在于:所述搅拌轴(1)截止在最底部的所述横撑(2)处。

4.根据权利要求1所述的一种新型半固体原料搅拌叶,其特征在于:所述横撑(2)包括环套(21)以及对称设置在环套(21)两侧的单杆(22),所述环套(21)套设在搅拌轴(1)上。

5.根据权利要求4所述的一种新型半固体原料搅拌叶,其特征在于:所述环套(21)与搅拌轴(1)转动连接,所述环套(21)顶部设置挡片(23),所述搅拌轴(1)上的每个环套(21)上方设置与挡片(23)相适应的限位片(11),所述限位片(11)在水平面上的投影沿搅拌轴(1)呈圆周均匀分布。

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