[实用新型]计算系统及用于其的冷却装置与冷却组件有效
申请号: | 202121489342.6 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN215450114U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 陈朝荣;黄玉年;李国玮 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡林岭 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算 系统 用于 冷却 装置 组件 | ||
本实用新型公开了计算系统及用于其的冷却装置与冷却组件。此冷却装置包括散热器、底座及盖体。散热器包括从散热器的第一部分延伸出来的多个鳍片。底座包括多个在第一边的沟槽。多个沟槽系配置为与散热器的多个鳍片的至少一部分相匹配。盖体系配置为与底座相耦接,并将散热器封装起来。盖体还包括两个孔,每个孔系配置为与一管道连接。散热器的多个鳍片的宽度小于底座的多个沟槽的宽度。散热器的高度小于盖体的内部部分的高度。
技术领域
本揭露涉及一种用于冷却计算系统元件的方法,更具体地涉及一种利用散热器冷却服务器系统元件的液冷方法。
背景技术
计算机外壳和其它类型的电子设备通常包含许多产生热量的电子元件。通常情况下,系统中的热量被限制在外壳内。因此,要实施额外的方法以降低特定元件或系统整体的温度。每个元件产生的热量也根据处理能力的增加而增加。因此,过热是一项常见的议题,其可能对系统中元件的性能产生负面影响。过热会降低效率,且可能对元件造成长期的损害。
降低计算系统的温度的常见方法是在系统内包括一个或多个风扇,以增加空气的流动。增加系统内空气的流动通常会降低系统的总体温度。然而,可能很难针对某个特定的电子元件,此元件可能比其它元件产生更多热量,因此需要更多的冷却措施。因此,液冷系统通常用于直接、局部的冷却,因为这种系统比风扇具有更高的热传递率。液冷系统可以作为替代品、或与风扇一起使用。
液冷系统通常包括冷却组件,其具有散热器、由金属制成的冷却板、以及用于引导冷却液进入和离开冷却组件的管道的连接。冷却组件通常被置于元件上方,如处理单元的上方,这些元件与系统的其它元件相比之下产生相对较高的热量。因此不让液体从冷却组件中泄漏是非常重要的,因为泄漏的冷却剂可能会对系统的其它部分造成损害,特别是电气元件。
此外,冷却组件中的散热器通常是以散热器的突出鳍片(fin)从散热器的底部延伸出来的方位放置。散热器的鳍片的作用是提供额外的表面积,从而增加与空气或液体冷却剂的接触。因此,散热器的鳍片会增加散热的速率。然而,此种鳍片的方位可能无法提供最接近热源下最多的表面积。此外,许多散热器是由铜或铝所制造,而可能不具备最佳的导热性。较好的导热性可增加散热的速度,从而减少冷却系统元件的时间。
因此,存在着对具有高散热速率的冷却系统的需求。更具体地说,需要设计一种具有更接近热源下更多表面积的散热器。此外,还需要设计一种具有高导热性的散热器。还需要减少使用冷却组件对计算系统中的元件进行冷却的时间。
实用新型内容
用语「实施例」和类似用语意在泛指本揭露和权利要求的所有技术主题。包含这些用语的陈述应被理解成不作为本文所描述的技术主题或权利要求的含义或范围的限制。本文所涉及的本揭露的实施例由权利要求所定义,而非由实用新型内容定义。实用新型内容是对本揭露的各个方面进行高阶的概述,并介绍了一些概念,这些概念将在下面的详细描述部分进一步描述。实用新型内容并不是为了确定所请求保护的申请标的的关键或必要特征。实用新型内容也不是为了孤立地用于确定所请求保护的申请标的的范围。应参照本揭露的整个说明书的适当部分、任何或所有图式和每个权利要求来理解技术主题。
根据本揭露的一方面,公开一种用于计算系统的冷却装置。此装置包括散热器、底座及盖体。散热器包括从散热器的第一部分延伸出来的多个鳍片。底座包括多个在第一边的沟槽。多个沟槽系配置为与散热器的多个鳍片的至少一部分相匹配。盖体系配置为与底座相耦接,并将散热器封装起来。
本揭露的另一方面包括一种用于计算系统的冷却组件。冷却组件包括入口管、出口管及一装置。入口管系配置为将液体输送至冷却组件中。出口管系配置为将液体输出冷却组件。此装置包括散热器、底座及盖体。散热器包括从散热器的第一部分延伸出来的多个鳍片。底座包括多个在第一边的沟槽。多个沟槽系配置为与散热器的多个鳍片的至少一部分相匹配。盖体系配置为与底座相耦接,并将散热器封装起来。盖体包括与入口管相连的连接头,以接受液体冷却剂的流入,且包括与该出口管相连的连接器,以带走液体冷却剂。
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