[实用新型]一种按键外壳结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202121488763.7 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN216054400U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 朱普先;杜军红;葛振纲 申请(专利权)人: 上海龙旗科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/04;H01H13/02;H05K5/02
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 王奎宇;李洁
地址: 200233 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 按键 外壳 结构 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种按键外壳结构及电子设备,该结构包括:键帽、至少一个导电基台和至少两个挂台,所述导电基台和所述挂台均与所述键帽连接,所述挂台设置于所述导电基台的两侧,其中,所述挂台包括:连接部和至少一个用于与壳体连接的卡接部,所述连接部的两侧分别与所述键帽和所述卡接部连接。电子设备,包括所述的按键外壳结构、壳体和按键,所述按键外壳结构通过所述挂台与所述壳体连接,所述按键与所述导电基台相对应设置。本申请较现有技术降低了成本,每安装一千万件按键外壳结构可节省五百万元。此外,由于省去了固定支架,在电子设备的整机结构设计中,也节省了空间,使电子设备满足现代的精细化需求。

技术领域

本申请属于按键外壳结构技术领域,具体涉及一种按键外壳结构及电子设备。

背景技术

如图1所示,现有技术中的电子设备按键外壳往往通过固定支架10 与按键外壳上的挂台12连接固定,或者通过将挂台12的裙边热熔焊接于电子设备壳体30上的方式进行固定。上述固定方式的成本高、工序多,不利于工业上的批量生产,所以需要提出一种成本低且工序少的按键外壳结构,以利于工业化生产。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足,本申请要解决的技术问题是提供一种按键外壳结构及电子设备。

为解决上述技术问题,本申请通过以下技术方案来实现:

本申请一方面提出了一种按键外壳结构,包括:键帽、至少一个导电基台和至少两个挂台,所述导电基台和所述挂台均与所述键帽连接,所述挂台设置于所述导电基台的两侧,其中,所述挂台包括:连接部和至少一个用于与壳体连接的卡接部,所述连接部的两侧分别与所述键帽和所述卡接部连接。

进一步地,上述的按键外壳结构,其中,所述卡接部的自由端背离所述连接部的中轴线设置。

进一步地,上述的按键外壳结构,其中,还包括加强件,所述加强件设置在所述键帽上,所述加强件还与所述连接部连接。

进一步地,上述的按键外壳结构,其中,所述挂台或所述导电基台采用柔性材料制成。

进一步地,上述的按键外壳结构,其中,所述柔性材料包括90°热塑性聚氨酯(TPU)或硅胶。

进一步地,上述的按键外壳结构,其中,所述键帽采用塑料制成。

进一步地,上述的按键外壳结构,其中,所述导电基台和所述挂台为一体成型设置。

进一步地,上述的按键外壳结构,其中,所述键帽、所述导电基台和所述挂台为一体成型设置。

进一步地,上述的按键外壳结构,其中,所述卡接部的扣合量为0.2~0.3 mm。

本申请另一方面还提出了一种电子设备,包括上述的按键外壳结构、壳体和按键,所述按键外壳结构通过所述挂台与所述壳体连接,所述按键与所述导电基台相对应设置。

与现有技术相比,本申请具有如下技术效果:

在本申请中,导电基台和挂台的连接部均与键帽连接,挂台设置于导电基台的两侧,挂台的卡接部直接与电子设备的壳体内壁连接以完成按键外壳结构的固定设置。本申请较现有技术中采用固定支架固定连接的方式,省去了固定支架及固定支架的组装成本,即安装一个按键外壳结构成本降低0.5 元左右,每安装一千万件则节省五百万元左右,其成果非常可观;较采用热熔焊接的方式,节省了工序步骤,同样达到降低成本的效果。此外,由于省去了固定支架,在电子设备的整机结构设计中,也节省了空间,使电子设备满足现代的精细化需求。

本申请还包括设置在键帽上的加强件,该加强件还与连接部连接,通过上述设置,一方面能够增强挂台与键帽连接的稳定性,另一方面能够避免挂台在使用过程中其连接部发生形变。本申请的挂台或导电基台采用柔性材料制成,挂台由柔性材料制成便于伸入电子设备壳体,导电基台由柔性材料制成能够提供更好的按键感受。

附图说明

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