[实用新型]一种LED封装老化测试装置有效

专利信息
申请号: 202121487941.4 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN215641738U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 郑秀邦 申请(专利权)人: 福建鼎坤电子科技有限公司
主分类号: G01R31/44 分类号: G01R31/44
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤牡丹
地址: 352200 福建省宁德市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 老化 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种LED封装老化测试装置,其特征在于,包括:

载板;

放置槽,所述放置槽开设于所述载板的顶部,放置槽内部的底部开设有环形固定槽,所述环形固定槽的内部设置有卡锁件,所述卡锁件包括L形卡锁块,所述L形卡锁块内壁的顶部设置有定位轴;

支撑凸缘,所述支撑凸缘通过定位环安装于所述放置槽的内部,所述定位环包括定位凸缘,所述定位凸缘上开设有滑动孔,所述定位凸缘上且位于滑动孔的一侧开设有定位孔。

2.根据权利要求1所述的LED封装老化测试装置,其特征在于,所述环形固定槽内壁的顶部粘接有环形胶垫。

3.根据权利要求1所述的LED封装老化测试装置,其特征在于,所述载板上且位于放置槽的两侧均设置有接线座,所述接线座的一侧设置有夹持件。

4.根据权利要求3所述的LED封装老化测试装置,其特征在于,所述夹持件包括内螺纹筒,所述内螺纹筒的内部螺纹连接有螺纹连接部,所述螺纹连接部的一侧固定连接有连接管,所述连接管的一端贯穿螺纹连接部且延伸至螺纹连接部的外部。

5.根据权利要求4所述的LED封装老化测试装置,其特征在于,所述连接管的内部对称固定设置有安装筒,所述安装筒的内部设置有活塞块,所述活塞块的一侧固定连接有连接杆,所述安装筒的内部且位于活塞块的另一侧设置有弹性件。

6.根据权利要求5所述的LED封装老化测试装置,其特征在于,所述连接杆的一端贯穿安装筒且延伸至安装筒的外部,所述连接杆的一端固定连接有挤压头。

7.根据权利要求6所述的LED封装老化测试装置,其特征在于,所述挤压头的内部转动设置有电极接触片。

8.根据权利要求7所述的LED封装老化测试装置,其特征在于,所述电极接触片的一端通过导线与所述接线座电性连接。

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